[发明专利]一种湿气/紫外光双固化有机硅胶粘剂无效
| 申请号: | 201210104613.0 | 申请日: | 2012-04-11 | 
| 公开(公告)号: | CN102627943A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 | 
| 发明(设计)人: | 林欣;张军营;程珏;李晓莲 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 
| 主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J11/06 | 
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| 地址: | 213164 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 湿气 紫外光 固化 有机硅 胶粘剂 | ||
技术领域
本发明涉及了一种双固化有机硅胶粘剂的设计制备,特别涉及了一种既可紫外光固化又可湿气固化且固化后粘结强度较高的双固化功能型胶粘剂。
背景技术
有机硅树脂(也称为聚硅氧烷)是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架,不同的有机基团再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”,又含有“无机结构”,这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身,不仅可以耐高温,而且可以耐低温,因此可以在较宽的温度范围内使用,良好的耐候性、耐腐蚀性、电气绝缘,耐臭氧、憎水、难燃、生理惰性等性能。因而有机硅高分子材料在航空航天、电子电气、化工机械、医疗卫生等国民经济各个方面均已得到了广泛的应用。
紫外光固化技术具有高效、无污染、节能、简便等特点,是一种环境友好的绿色技术。如果在聚有机硅氧烷分子链上引入可光固化的基团,使之成为可紫外光固化的聚硅氧烷,则交联固化反应的效率将大大提高,不仅节约能源,还可减少污染。光固化体系由于具有固化速度快、效率高、无溶剂及室温固化等优点而被广泛用于电子领域,在某些应用领域,对于器件复杂,要求有机硅胶粘剂优异的耐温性,胶粘剂既可单独湿固化或紫外光固化,经紫外光照射后,粘结强度、硬度等较高,湿气固化机理在紫外光撤离以后继续交联固化。亦或在某些应用领域,对于紫外光照射不到且要求固化后黏结强度较高的领域,单纯的光固化体系很难达到固化完全。为了克服光固化的缺点,功能型双固化体系应运而生,含有可紫外光固化和湿气固化成为人们研究的一个热点。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题:提供一种湿气/紫外光双固化有机硅胶粘剂。
本发明采用以下技术方案实现该目的:
本发明的功能型双固化有机硅胶粘剂的设计制备,由以下重量份的原料制备而成:聚硅氧烷:100~160份;含结构的硅烷偶联剂:0~150份;光引发剂:1~5份;促进剂:0.1~1份;阻聚剂:0.1~1份;填料:0~50份;催化剂:0.1~5份。
所述的聚硅氧烷为2-丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷、乙烯基烷氧基聚硅氧烷中的任一种或两种的混合物。
所述的光引发剂为苯乙酮、苯乙酮衍生物、安息香双甲醚、2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮(IHT-PI 1173)、2-甲基-2-羟基-1-(4-叔丁基)苯基-1-丙酮(IHT-PI185)、1-(4-(2-羟乙氧基)-苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮(IRGACURE 2959)、含硅大分子光引发剂中的一种或两种。
所述的促进剂为三乙胺、N,N-二甲基对甲苯胺、临苯甲酰磺酰亚胺中的一种。
所述的阻聚剂为氢醌单甲醚(MEHQ)、对苯醌(BQ)、四氯苯醌、蒽醌、对苯二酚(HQ)等醌类阻聚剂中的一种或几种。
所述的催化剂为锡、钛、锌等金属化合物,优选有机锡、钛酸酯、锡螯合物或钛螯合物中的一种或几种。
所述的填料为表面处理或不处理的碳酸钙、二氧化硅、氧化铝、石墨、炭黑、二氧化钛、硫酸钡、钛白粉、磁粉的一种或几种。
本发明的湿气/紫外光双固化有机硅胶粘剂具有以下特征:
本发明的双固化有机硅胶粘剂具有优异的耐温性,可以在-60~350℃长期使用。该胶粘剂既可单独湿固化或紫外光固化,经紫外光照射后,粘结强度、硬度等较高,湿气固化机理在紫外光撤离以后继续交联固化,更进一步提高胶粘剂的粘接强度,同时可以达到更深的固化深度,满足了复杂电子电器行业的应用要求。
具体实施方式
实施例1
本发明紫外光-湿气双重固化有机硅胶粘剂由以下重量份的原料制成:甲基丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷:100份;硅烷偶联剂KH570:20份;含硅大分子光引发剂:4份;促进剂三乙胺:0.7份;阻聚剂对苯二酚:0.5份;催化剂有机锡:1份;填料碳酸钙:5份。
实施例2
本发明紫外光-湿气双重固化有机硅胶粘剂由以下重量份的原料制成:甲基丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷:120份;硅烷偶联剂KH570:15份;安息香双甲醚光引发剂:5份;促进剂三乙胺:0.8份;阻聚剂对苯二酚:0.4份;催化剂有机锡:2份;填料二氧化硅:2份。
实施例3
本发明紫外光-湿气双重固化有机硅胶粘剂由以下重量份的原料制成:乙烯基烷氧基聚硅氧烷:160份;硅烷偶联剂KH570:40份;含硅大分子光引发剂:5份;2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮:1份;促进剂三乙胺:1份;阻聚剂对苯二酚:0.1份;催化剂锡螯合物:1份;填料二氧化钛:10份。
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