[发明专利]封装载体结构

说明书

技术领域

本发明关于一种封装载体结构，特别关于一种可防止金属垫氧化的封装载体结构。

背景技术

已知具穿导孔的封装载体结构的金属垫在与半导体构件的凸块对位连接时，一旦发生对位偏移，凸块便无法完全与金属垫连接，且会使得金属垫的边缘外露。长时间下来，外露的金属垫边缘会开始氧化，且会逐渐锈蚀金属垫，进而影响金属垫与凸块的电性连接。

有鉴于此，有必要提供一创新且具进步性的封装载体结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明以一保护层覆盖一金属垫的一边缘部，藉此，可在凸块与该金属垫发生对位偏移时，防止未与凸块连接的该边缘部氧化。

本发明提供一种封装载体结构，包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上。该保护层覆盖该第一金属垫的边缘部。

本发明另提供一种封装载体结构，包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上，且该边缘部具有至少一弧状侧壁及至少一参考侧壁，该参考侧壁的曲率与该弧状侧壁的曲率不同。该保护层覆盖该边缘部的弧状侧壁及参考侧壁。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1显示本发明一实施例的封装载体结构的示意图；

图2显示本发明第一金属垫的一方面的图；

图3显示本发明第一金属垫的另一方面的图；

图4显示本发明的封装载体结构与一半导体构件的对应连接图；

图5A至5D显示依据本发明一实施例的封装载体结构的制造流程示意图；及

图6显示制造本发明的封装载体结构的另一步骤图。

具体实施方式

请参阅图1，其显示本发明一实施例的封装载体结构的示意图，本发明的该封装载体结构10包括一基材11、一第一钝化层12、一第二钝化层13、至少一第一金属垫14、至少一第二金属垫15以及一保护层16。

基材11具有一第一表面11a、一第二表面11b及至少一穿导孔111，该第二表面11b相对于该第一表面11a，该穿导孔111具有一第一端面111x及一第二端面111y，该第一端面111x显露于该第一表面11a，该第二端面111y相对于该第一端面111x，且该第二端面111y显露于该第二表面11b。

第一钝化层12形成于该基材11的第一表面11a，且该第一钝化层12具有至少一第一开口121，该第一开口121显露该穿导孔111的第一端面111x。

第二钝化层13形成于该基材11的第二表面11b，且该第二钝化层13具有至少一第二开口131，该第二开口131显露该穿导孔111的第二端面111y。

第一金属垫14形成于该第一钝化层12的第一开口121，且该第一金属垫14具有一中间部141、一边缘部142及一显露区143。该中间部141形成于该穿导孔111的第一端面111x上，该边缘部142形成于该第一钝化层12上，且该边缘部142具有一水平表面S及一侧壁W，该显露区143显露该中间部141及部分该边缘部142。在本实施例中，该第一金属垫14材料为铜(Cu)。