[发明专利]晶体器件热键合装配新方法有效
| 申请号： | 201210103114.X | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102623875A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩学坤;严冬 | 申请（专利权）人： | 青岛镭视光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/00 | 分类号： | H01S3/00;H01S3/16 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 266042 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 器件 热键 装配 新方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，首先使用辅助材料与两块待键合晶体的非通光面分别胶合固化，分别构成第一和第二组合结构；然后对第一和第二组合结构的通光面进行抛光；最后对抛光后的通光面进行键合。
2.根据权利要求1所述的晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，所述的辅助材料的热膨胀系数介于两块待键合晶体的热膨胀系数之间，且该辅助材料的键合温度≤500℃。
3.根据权利要求1所述的晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，所述的辅助材料为K9光学玻璃。
4.根据权利要求1所述的晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，在所述的两块待键合晶体相对两侧的非通光面分别胶合固化一层辅助材料，该辅助材料的形状与待键合晶体的形状相同。
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