[发明专利]高频探针及其探针卡

说明书

技术领域

本发明属于测量电子产品电性的探针技术领域，具体涉及一种高频探针及其探针卡。

背景技术

探针卡的主要目的是通过其探针直接与待测物(如：芯片)上的焊垫或是凸块直接接触，以引出待测物(芯片)信号，再配合周边测试仪器与软件控制而达到自动化测量的目的，并进一步地筛选出不良品。

然而，影响测量结果的因素有许多，其中一种即是探针卡、测试仪器及待测物彼此之间的阻抗能否匹配。且影响阻抗匹配的因素例如有：设置在测量信号传输路径上的焊垫或凸块数量，数目越多的将使得阻抗值增加而不利于信号传输；或者，相邻探针之间的距离，也常是影响阻抗能否匹配的因素之一。另一种可影响测量结果的因素是探针本身的电性传导能力。换言之，为能获得良好且准确的测量结果，有效地控制探针卡、测试仪器及待测物之间的阻抗匹配情形，以及选用具备良好电性传导能力的探针，为可行的方式，进一步而言，若能结合该二者，更将有利于提高测量精准度。

其次，在电子产品日趋轻薄短小化的同时，现有的将为数众多的探针摆放于相同平面(或谓相同高度)的探针卡，将发生各探针难以有效对准待测物的情形，为此，若能在兼顾阻抗匹配的前提下，有效改变探针的摆设方式，将使得探针卡可应用于测量更趋精致细微化且排列缜密(fine pitch)的待测物。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种高频探针及其探针卡，可提升电性传导能力，以提高测量精准度。

本发明的次要目的在于提供一种高频探针及其探针卡，其具有良好阻抗匹配效果，且可应用于待测物排列更为紧密的场合中以进行电性测量用。

为了达到上述目的，本发明所提供的高频探针包含一信号针与一阻抗匹配装置。其中，该信号针包括一探针本体，及一高导电率层包覆该探针本体表面；该阻抗匹配装置与该信号针平行设置，且与该高导电率层电性隔离。

在一实施例中，该阻抗匹配装置包括一金属线与一绝缘层，该金属线位于该信号针外部，该绝缘层包覆该金属线。

在另一实施例中，该阻抗匹配装置为一金属套管，该金属套管包括一绝缘内层与一金属表层，而该信号针穿过该绝缘内层。

又，依据上述构思，该高导电率层是从金、银、铜及铝材料所构成组中择一制成的。且该信号针的探针本体具有一针尖、一针身与一针尾，该高导电率层包覆于探针本体的针身上。

本发明再提供一种高频探针卡，其包括一电路板、一信号针层与一接地层。其中，该信号针层设置于该电路板的一表面，且包括至少一信号针，该信号针具有一探针本体与一高导电率层，其中该高导电率层包覆该探针本体表面；该接地层设置于该信号针层的上方或下方，且包括电性连接的一接地针与一阻抗匹配装置，其中该阻抗匹配装置与该信号针平行设置，且彼此间为电性隔离。

在一实施例中，该阻抗匹配装置为一金属线，该金属线邻近但不接触该信号针。较佳者，该接地层还包括一导电件，该导电件电性连接该金属线与该接地针。

在一实施例中，该高频探针卡包括两层以上的信号针层，而该接地层位于该二信号针层之间，该阻抗匹配装置包括两条以上的金属线各别邻近一该信号针。

在另一实施例中，该高频探针卡包括一第一至一第四信号针层，以及至少二接地层，其中一接地层位于第一及第二信号针层之间，另一接地层位于第三及第四信号针层之间。

藉此，本发明的高频探针具有良好的电性传导能力，且在有效控制阻抗匹配的情况下，使得具有该高频探针的探针卡在测量时可提高测量结果的精准度。

附图说明

图1为一剖视图，显示了本发明第一较佳实施例的高频探针卡；

图2为一俯视图，显示了上述较佳实施例的高频探针卡；

图3为图2的3-3方向剖视图；

图4为图2的4-4方向剖视图；

图5为一比较图，显示本发明的信号针与一般铼钨针的能量损耗状况；

图6为一剖视图，显示本发明第二较佳实施例的阻抗匹配装置与信号针的关系；以及

图7为一剖视图，显示本发明第三较佳实施例的阻抗匹配装置与信号针的关系。

【主要元件符号说明】

100高频探针卡

10电路板

10a信号接点    10b接地接点

12A信号针层

12信号针    121探针本体 121a针尖

121b针身    121c针尾 122高导电率层

14A接地层

14接地针    16导电件 18金属线

20绝缘套筒