[发明专利]无线激光通信装置中的阵列光电探测器有效

专利信息
申请号: 201210102198.5 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN102664679A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 李锦青;柏逢明;底晓强;李平;王贺;管红梅;祁晖;从立刚;魏枫林;尚瑞瑞 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H04B10/10 分类号: H04B10/10
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 无线 激光 通信 装置 中的 阵列 光电 探测器
【权利要求书】:

1.一种无线激光通信装置中的阵列光电探测器,由光敏元P与采样电阻R0串联构成跨阻探测器,探测到的光功率电压信号依次由前置放大器、主放大器放大,其特征在于,若干光敏元P排列构成光敏元阵列,每个光敏元P分别与一个采样电阻R0构成一个跨阻探测器,每个跨阻探测器分别连接一个前置放大器,每个前置放大器输出端分两路分别与多路A/D采样器、多路选通器连接,控制器连接于多路A/D采样器、多路选通器之间,多路选通器输出端连接主放大器。

2.根据权利要求1所述的无线激光通信装置中的阵列光电探测器,其特征在于,若干光敏元P排列在金属基片(1)上构成光敏元阵列,光敏元P数量为2×2~10×10,各光敏元P之间由空气沟槽(2)电隔离,金属基片(1)同时作为每个光敏元P的公共地线。

3.根据权利要求1所述的无线激光通信装置中的阵列光电探测器,其特征在于,光敏元阵列的具体方案之一是由若干个分立元件光敏二极管作为光敏元P排列而成,之二是在同一晶片上采用半导体器件制造工艺集成制造。

4.根据权利要求1所述的无线激光通信装置中的阵列光电探测器,其特征在于,多路A/D采样器由多路数A/D芯片担当;控制器是一个微处理器,由一个DSP芯片或单片机芯片担当;多路选通器由三态门芯片担当。

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