[发明专利]用于集成电路的UBM的形成

权利要求书

1.一种方法，包括：

在金属焊盘上方形成聚合物层；

在所述聚合物层中形成开口从而暴露出所述金属焊盘的一部分；以及

采用化学镀形成凸块下金属化层(UBM)，其中，所述UBM包括延伸至所述开口内的电连接至所述金属焊盘的部分，以及位于所述聚合物层的上方并且与所述聚合物层重叠的部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，实施形成所述UBM的步骤直到所述UBM的厚度大于所述聚合物层的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成所述UBM的步骤之前，通过所述开口暴露出所述金属焊盘的边缘。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述UBM的步骤包括无电镀或者浸镀。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属焊盘是形成在钝化层上方的钝化后互连件(PPI)的一部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属焊盘包括与第一钝化层齐平的第一部分、位于所述第一钝化层上方的第二部分，并且其中，所述金属焊盘的所述第二部分位于第二钝化层的一部分的下面，所述第二钝化层位于所述第一钝化层的上方。

7.一种方法，包括：

形成第一钝化层；

形成金属焊盘，其中，将所述金属焊盘的至少一部分设置在所述第一钝化层中；

在所述金属焊盘上方形成聚合物层；

在所述聚合物层中形成开口从而暴露出所述金属焊盘的一部分；以及

在所述金属焊盘的暴露表面上形成凸块下金属化层(UBM)，其中，与所述开口对准的所述UBM的顶面高于所述聚合物层的顶面，并且其中，所述UBM的底面接触所述聚合物层的所述顶面。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：

在所述第一钝化层的上方且在所述聚合物层的下方形成另一聚合物层；以及

在所述另一聚合物层的上方形成钝化后互连件(PPI)，其中，所述PPI延伸到所述另一聚合物层中的开口内从而电连接至下面的焊盘，并且其中，所述金属焊盘是所述PPI的一部分。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：在所述第一钝化层上方形成第二钝化层，其中，所述第二钝化层的一部分覆盖所述金属焊盘的边部。

10.一种器件，包括：

第一钝化层；

金属焊盘，至少一部分设置在所述第一钝化层中；

聚合物层，位于所述金属焊盘的上方；

开口，位于所述聚合层中，用于暴露出所述金属焊盘的一部分；以及

凸块下金属化层(UBM)，延伸至所述开口内并且电连接至所述金属焊盘，其中，所述UBM的顶面包含第一部分和第二部分，其中，所述第一部分与部分所述金属焊盘重叠并且与所述聚合物层不重叠，以及所述第二部分与所述聚合物层的一部分重叠，并且其中，所述UBM的所述顶面的所述第一部分高于所述UBM的所述顶面的所述第二部分。