[发明专利]电容式触控装置及制作方法

权利要求书

1.一种电容式触控装置，其特征在于，包括：

一基板；

多个导电桥，沿一第一方向间隔设置于该基板上；

一导电层，设置于该基板上，该导电层包括一第一感测区阵列及一第二感测区阵列，该第一感测区阵列及该第二感测区阵列交错设置且彼此隔离，其中该第一感测区阵列包括沿该第一方向间隔设置的多个第一感测垫，该第二感测区阵列包括沿一第二方向连续设置的多个第二感测垫及多个连接部，该第一方向不同于该第二方向；以及

多个绝缘体，夹设于所述多个导电桥与所述多个连接部之间，以电性绝缘所述多个导电桥与所述多个连接部，

其中所述多个第一感测垫借由所述多个导电桥电性连接，且所述多个第一感测垫至少延伸覆盖至所述多个导电桥的部分上表面。

2.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个导电桥包括钼、铝、铌、铷、银、铜、镍、金、铁、锡、或前述金属的合金。

3.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个导电桥包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、或前述的组合。

4.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个导电桥包括导电高分子复合材料、有机导电聚合物、或前述的组合，其中该导电高分子复合材料包括以纳米导电碳管、碳纤维、活性碳、或金属为导电添加剂的聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、ABS树脂、聚酰胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、或前述的组合，其中该有机导电聚合物包括聚噻吩系导电聚合物、聚乙炔系导电聚合物、聚苯胺系导电聚合物、或聚吡咯系导电聚合物、聚芳香烃乙烯系导电聚合物、或前述的组合。

5.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中该导电层包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、或前述的组合。

6.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中该导电层包括导电高分子复合材料、有机导电聚合物、或前述的组合，其中该导电高分子复合材料包括以纳米导电碳管、碳纤维、活性碳、或金属为导电添加剂的聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、ABS树脂、聚酰胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、或前述的组合，其中该有机导电聚合物包括聚噻吩系导电聚合物、聚乙炔系导电聚合物、聚苯胺系导电聚合物、或聚吡咯系导电聚合物、聚芳香烃乙烯系导电聚合物、或前述的组合。

7.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中该导电层包括铜、铝、银、金、或前述的组合。

8.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个绝缘体包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或前述的组合。

9.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个绝缘体包括丙烯酸树脂、聚亚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯四氢咯酮、聚苯乙烯、聚偏二氟乙烯、或前述的组合。

10.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中该基板包括玻璃、塑胶、陶瓷、橡胶、或前述的组合。

11.如权利要求1所述的电容式触控装置，其中所述多个第一感测垫延伸覆盖至所述多个绝缘体的上表面。

12.一种如权利要求1至11中任一项所述的电容式触控装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

形成沿一第一方向的多个导电桥于该基板上；

形成多个绝缘体覆盖于所述多个导电桥上；以及

形成一导电层于该基板上，该导电层包括交错设置且彼此隔离的一第一感测区阵列及一第二感测区阵列，其中该第一感测区阵列包括沿该第一方向间隔设置的多个第一感测垫，该第二感测区包括沿一第二方向连续设置的多个第二感测垫及多个连接部，该第一方向不同于该第二方向，

其中所述多个导电桥形成于该导电层之前，用以电性连接所述多个第一感测垫。

13.如权利要求12所述的电容式触控装置的制作方法，其中该第一感测区阵列及该第二感测区阵列是于同一工艺步骤形成。