[发明专利]一种陶瓷散热器的复合材料及制备方法和LED照明装置

权利要求书

1.一种陶瓷散热器的复合材料，它主要由三氧化二铝、氧化镁、东阳土、轻质钙和石英粉制备而成，其特征是各原料的重量份为：三氧化二铝94—98份，氧化镁0.5—2份，东阳土0.5—2份，轻质钙0.5—2份，石英粉0.5—2份。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热器的复合材料，其特征是各原料的重量份为：三氧化二铝96份，氧化镁1份，东阳土1份，轻质钙1份，石英粉1份。

3.一种带基板线路的陶瓷材料散热器的制备方法，包括陶瓷材料散热器的注塑成型法和LED线路图的印制工艺及烤烧，其特征是所述的陶瓷材料散热器的注塑成型法由下列步骤制作而成：

①将复合陶瓷材料：三氧化二铝94—98份，氧化镁0.5—2份，东阳土0.5—2份，轻质钙0.5—2份，石英粉0.5—2份，混合后用干式球磨成细粉，万孔筛余0.03—0.08%；再加入助塑成型物质，助塑成型物质为复合陶瓷材料质量的6—10%；并制成蜡饼状成型物质；

②采用挤出造粒机对所述的蜡饼状成型物质进行造粒得料粒材料； 

③将所述料粒材料放入注塑机及成型模具中注塑成型，注塑机将料粒材料熔解成流动浆料，通过100MPa以内的高压注入模具而成型，得到散热器坯料；

④将散热器坯料在900—1100度低温素烧，排胶，排出助塑成型物质，得素坯；

⑤将素坯入推板窑中，于1430—1530°C温度下高温烧成，烧成时间为25—35分钟，得成瓷体；

根据权利要求3所述的一种带基板线路的陶瓷材料散热器的制备方法，其特征是：所述的LED线路图的印制工艺及烤烧为将线路直接印刷在注塑成型后的散热器成瓷体上，

根据权利要求3或4所述的一种带基板线路的陶瓷材料散热器的制备方法，其特征是：所述的LED线路图的印制工艺及烤烧由下列步骤制作而成：

①将设计线路图制成丝网，将丝网放置在散热器成瓷体的基板（1）上，用银浆对散热器坯料的基板（1）进行丝网印刷，银浆印刷到散热器成瓷体的基板（1）上形成线路图；

②将印刷好线路图的散热器成瓷体放入烤烧窑炉中，于840—880℃的温度下烤烧成，烤烧成后银浆形成的线路图与陶瓷材料散热器成瓷体结合形成整体。

4.根据权利要求3或4所述的一种带基板线路的陶瓷材料散热器的制备方法，其特征是：所述的助塑成型物质包括蜂蜡或半精炼石蜡；所述的料粒材料的料粒的直径在0.3cm以下；所述于840—880℃的温度下烤烧成的烤烧时间为0.5—1小时之间。

5.一种带基板线路的陶瓷材料散热器，其特征是：所述的散热器（2）的前端为基板（1），基板（1）的中心设有中心接口（7），基板（1）的面板上串联或并联设有基板线路（8），散热器（2）的后端设有与灯座（3）连接的连接头。

6.根据权利要求7所述的一种带基板线路的陶瓷材料散热器，其特征是：所述基板（1）上的各电路接头径向均匀分布。

7.根据权利要求7或8所述的一种带基板线路的陶瓷材料散热器，其特征是：所述的基板（1）与连接头之间的散热器（2）的径向上均匀设有若干连接筋（6），连接筋之间为散热空间（5），散热空间（5）内的基板（1）上设有若干个散热孔。

8.一种由带基板线路的陶瓷材料散热器组成的LED照明装置，它包括散热器（2）和灯座（3），其特征是：基板线路（8）上的各电路接头分别与各LED发光单元（4）连接，基板线路（8）的正负极分别通过中心接口（7）内的内置电路或连接电线与灯座（3）的正负极连接。