[发明专利]利用线锯切削工件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用线锯切削工件的方法，其中向锯线提供包含磨粒的浆(在下文中称为“磨粒浆”)，并且然后切削工件，并且特别是，涉及一种利用线锯切削工件的方法，其中切削作为工件的硅坯料。

背景技术

传统地，当切削例如硅坯料的坚硬且易碎的工件时，使用线锯。作为利用线锯切削工件的方法，例如，公开了一种方法，其中将磨粒浆从设置在工件两侧上的喷嘴沿横向方向倾注到锯线上，同时将工件推压到锯线上，从而切削工具，所述锯线缠绕一对线导辊并且左右移动(例如，参见专利文件1)。此外，公开了一种利用线锯切削工件的方法，其中在利用线锯切削工件的过程中，将工件浸入到储槽的磨粒浆中，以便沉浸工件与线锯啮合的全部区域(例如，参见专利文件2)。此外，传统地，使用平行对齐的多个锯线来切削工件并形成多个晶片。

现有技术文件

[专利文件1]日本专利申请公开文件(Kokai)号7-1442

[专利文件2]日本专利申请公开文件(Kokai)号2008-160124

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，硅坯料在直径方面已经变得更大了，因此需要用于大直径的硅坯料的精确切削技术。在上述专利文件1的切削方法中，在锯线从工件的进入侧到引出侧的切削运动期间，即，在锯线的啮合区域中，粘附到锯线上并从喷嘴供给的磨粒浆遭遇到磨损和分离，并且从而减少。因此，在切削具有450毫米大直径的硅坯料的情况下，不能仅通过沿横向方向在硅坯料的两侧从喷嘴向锯线供给磨粒浆来为锯线从工件的进入侧至引出侧的切削运动提供足够的磨粒浆。因此，显现出切削性能的下降、波动等和在通过切削形成的晶片中的例如波浪形的和弯曲的不理想的晶片性质，以致出现例如锯线断裂的问题。例如，如图8中所示，在传统的切削方法中，锯线在引出侧的切削边缘(切削深度)比锯线在进入侧的切削边缘小很多。顺便提及，图8是显示在锯线的切削运动的方向上工件左手边的部分的放大的切削表面的视图。

此外，在上述专利文件2的切削方法中，向工件的切削部分提供过多的磨粒浆，锯线在切削凹槽中振动，并且被切开的部分振动，以致因为相邻的晶片彼此接触而发生晶片毁损的问题。

因此，对于利用线锯切削工件的传统方法，在没有任何问题的情况下切削具有例如450毫米的大直径的硅坯料是不可能的。

此外，因为在上述专利文件2的切削方法中，将锯线和硅坯料接触的全部区域浸入到磨粒浆液体中，特别是在大直径晶片的情况下，提供过量的磨粒浆。因此，因为锯线引起所述切开部分振动，或者另外因为由于锯线的往复运动的振动而猛烈地振动磨粒浆管线内的磨粒浆液体，切开部分在磨粒浆液体的振动的影响下振动。因此，切削表面的与平面度等有关的质量降低了，并且在一些情况下，因为相邻的被切开部分彼此接触而出现了例如产生裂纹的问题。

本发明的目的是提供一种利用线锯切削工件的方法，其中能够在没有发生例如破损的任何缺陷的情况下精确且高效地切削大直径的工件。

解决问题的方法

为了实现上述目的，根据本发明的利用线锯切削工件的方法是一种通过在横向方向上运动至少一个锯线并且使工件与锯线接触来切削工件的方法，并且所述方法包括步骤：在沿横向方向分开预定距离的两个点上向锯线供给第一磨粒浆，通过使锯线或工件中的至少一个相对于另一个移动并且在所述锯线上的两个点之间的位置处从上方使工件与锯线接触来开始切削工件，将第一磨粒浆供给至所述锯线上的两个点；和，向锯线与工件啮合区域的一部分供给第二磨粒浆。

在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，通过将锯线与工件啮合的区域的那部分浸入到第二磨粒浆中来执行第二磨粒浆的供应。

在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，将第二磨粒浆储存到储槽中并且将锯线与工件啮合的区域的那部分浸入到储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面内。

在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，将第一磨粒浆供给至其上的锯线上的两个点位于储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面上方。

在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，通过彼此之间按预定距离平行地设置多个锯线，在横向方向上运动所述多个锯线并且使工件与所述多个锯线接触来切削工件。

在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，从一个供给源向多个锯线上的两个点中的一个供给第一磨粒浆，并且从另一个供给源向多个锯线上的两个点中的另一个供给第一磨粒浆。