[发明专利]对测量目标进行测量的方法

说明书

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种对测量目标进行测量的方法。更具体地说，本发明的示例性实施例涉及一种能够提高精度的对测量目标进行测量的方法。

背景技术

通常，电子装置中至少采用一个印刷电路板(PCB)。PCB通常包括基板、连接焊盘部和电连接到连接焊盘部的驱动芯片。

设置在驱动芯片之下的连接端子电连接到连接焊盘部，连接端子通常经由形成在连接焊盘部上的焊料电连接到连接焊盘部。因此，制造PCB的方法必须包括在连接焊盘部上形成焊料。

形成在连接焊盘部上的焊料的量可对连接焊盘部和连接端子之间的电连接产生影响。即，当焊料形成得太多时，就可能在相邻的连接焊盘部产生短路缺陷，当焊料形成得相对少时，就可能在连接焊盘部和连接端子之间产生不良电连接。

如上所述，由于形成在连接焊盘部上的焊料的量可对连接焊盘部和连接端子之间的电连接产生很大影响，所以需要精确测量形成在PCB上的焊料的量的工艺。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种对测量目标进行测量的方法，该方法能够精确地对测量目标的区域进行测量。

本发明的示例性实施例还提供一种能够精确地测量形成在印刷电路板上的焊料的区域的测量焊料区域的方法。

本发明的示例性实施例还提供一种在针对每种颜色测量焊料区域之前校正每种颜色的均匀性以提高测量焊料区域的精度的方法。

本发明的另外的特征将在以下的描述中进行阐述，部分地将通过描述是清楚的，或者可通过实施本发明而了解。

本发明的一个示例性实施例公开了一种对印刷电路板(PCB)上的测量目标进行测量的方法。所述方法包括以下步骤：利用第一图像获取PCB的三维高度信息，所述第一图像是利用第一照明单元将光栅图案光照射到PCB上而拍摄的；利用所获取的高度信息将高度比基准高度大或等于基准高度而在PCB上突出的第一区域确定为测量目标；利用第二图像获取PCB的颜色信息，所述第二图像是通过将第二照明单元产生的光照射到PCB上而拍摄的；将所获取的PCB的颜色信息之中的被确定为测量目标的第一区域的第一颜色信息设定为基准颜色信息；将基准颜色信息与除第一区域之外的区域的颜色信息进行比较以判定测量目标是否形成在除第一区域之外的区域中。

所述方法还可以包括：将第一区域的基准颜色信息和除第一区域之外的区域的颜色信息分为第一簇和第二簇。将基准颜色信息与除第一区域之外的区域的颜色信息进行比较以判定测量目标是否形成在除第一区域之外的区域中的步骤可以包括：检查第二簇是否属于第一簇；在第二簇属于第一簇的情况下，判定与第二簇对应的区域属于测量目标区域。

第一簇和第二簇可以包括利用色坐标系统从所获取的颜色信息提取的特征，并且所述特征包括色相、饱和度和强度中的至少一种。

所述方法还可以包括以下步骤：从所获取的PCB的颜色信息获取预定的比较对象被定位成在PCB上突出的第二区域的第二颜色信息；从所获取的PCB的颜色信息获取没有形成有测量目标的第三区域的第三颜色信息；分别将第一区域的第一颜色信息、第二区域的第二颜色信息和第三区域的第三颜色信息分为第一簇、第二簇和第三簇。将基准颜色信息与除第一区域之外的区域的颜色信息进行比较以判定测量目标是否形成在除第一区域之外的区域中的步骤可以包括：检查PCB上的除第一区域、第二区域和第三区域之外的预定部分的颜色信息是否属于第一簇；在PCB上的除第一区域、第二区域和第三区域之外的预定部分的颜色信息属于第一簇的情况下，判定测量目标形成在所述预定部分上。

所述方法还可以包括以下步骤：根据光栅单元的移动基于N束光栅图案光来获取可见度信息；将第一区域的可见度信息与除第一区域之外的区域的可见度信息进行比较，以判定测量目标是否形成在除第一区域之外的区域中。

本发明的另一示例性实施例公开了一种对PCB上的测量目标进行测量的方法。所述方法包括以下步骤：利用第一图像获取PCB的三维高度信息和可见度信息，所述第一图像是利用第一照明单元将光栅图案光照射到PCB上而拍摄的；利用所获取的高度信息将高度比基准高度大或等于基准高度而在PCB上突出的第一区域确定为测量目标；将第一区域的第一可见度信息与除第一区域之外的区域的第二可见度信息进行比较，以判定测量目标是否形成在除第一区域之外的区域中。

本发明的又一示例性实施例公开了一种测量焊料区域的方法。所述方法包括以下步骤：将多个彩色照明照射到PCB上来获取多个彩色图像；利用所获取的彩色图像来生成饱和度图；利用饱和度图来提取焊料区域。