[发明专利]显示装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种显示装置。

背景技术

近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，其相关的产品亦日益精密。就目前个人电脑领域观之，除了寻求更高速、运算能力更强的计算功能的运算单元和各式各样周边设备的配合来满足使用者需求外，针对轻薄短小的可携式电脑亦为业界发展的重点领域。以液晶显示器为例，其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，故广泛地应用于可携式电视、移动电话、摄录放影机、笔记型电脑、桌上型显示器等消费性电子产品中，成为显示器的主流。

随着人们对显示装置的厚度要求有越来越薄的趋势，因此显示装置内的各主要元件(例如，面板模块、背光模块…等)也必须越做越薄。为满足这项要求，亦有考量直接将液晶显示器内部各元件尽可能做的更薄。举例来说，现有采用超视角高清晰(Advanced Hyper-Viewing Angle，AHVA)显示技术的平面内切换(In Plane Switching，IPS)液晶显示器逐渐采用薄型的玻璃基板(厚度未达0.5mm)的机型。

在显示装置的玻璃覆晶构装(Chip-On-Glass，COG)制程中，为了使背光模块的框架与面板模块的玻璃基板相互固定，背光模块的框架与面板模块的玻璃基板之间通常会以整条双面胶带粘固。整条双面胶带粘固于玻璃基板的位置与芯片设置于玻璃基板上的位置分别位于玻璃基板的两相对侧，且相互对齐。

然而，厚度较薄的玻璃基板因为其结构较弱，容易因为其本身重量或玻璃覆晶构装制程中双面胶带的粘附力等因素而受到局部的应力影响，且玻璃基板与芯片具有不同的胀缩系数，造成玻璃基板挠曲，进而使玻璃基板上对应于芯片的左上角或右上角的位置产生漏光现象，导致显示装置在显示画面时出现亮度不均匀的区块(亦即，COG mura)。此外，以此种玻璃基板构成的显示装置在遇到不预期的冲击时，也会造成端部破裂、缺口或发生玻璃基板整体断裂的情形。虽亦有考量使用树脂制的薄膜来代替玻璃基板的方案，然因受限于成膜温度等的限制，实用上并不可行。

因此，发展出可降低玻璃基板的挠曲程度的组装技术，是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。

发明内容

为解决已知技术的问题，本发明的一技术方案是一种显示装置，其主要是于背光模块的框架的承载面上贴附分段式的双面胶带。并且，在面板模块的薄膜晶体管阵列基板固定至框架时，本发明是使双面胶带对齐薄膜晶体管阵列基板上的芯片之间的间隔(亦即，取消正对芯片位置的双面胶带)，借以有效改善薄膜晶体管阵列基板上对应于芯片的左上角或右上角的位置所产生的漏光现象，并尽可能避免显示装置在显示画面时出现亮度不均匀的区块。

根据本发明一实施方式，一种显示装置包含背光模块、面板模块及多个双面胶带。背光模块包含框架。框架具有承载面。面板模块包含玻璃基板及多个芯片。玻璃基板设置于承载面上。玻璃基板的侧边具有接合区。芯片设置于接合区之上。芯片与承载面分别位于玻璃基板的两相对侧。双面胶带设置于承载面与接合区之间。每一双面胶带对齐两相邻芯片之间的间隔。

于本发明的一实施例中，上述的每一双面胶带不与芯片于承载面上的垂直投影面重叠。于本发明的一实施例中，上述的芯片沿排列方向进行排列。每一双面胶带于排列方向上的长度为对应的间隔于排列方向上的宽度的1/4～1倍。

于本发明的一实施例中，上述的每一双面胶带于排列方向上的长度为对应的间隔于排列方向上的宽度的1/2～3/4倍。

于本发明的一实施例中，上述的每一双面胶带与两相邻芯片于承载面上的垂直投影面部分地重叠。于本发明的一实施例中，上述的芯片沿排列方向进行排列。每一双面胶带具有两重叠部，分别对应两相邻芯片。每一重叠部于排列方向上的长度小于对应的芯片于排列方向上的长度的1/3倍～1/6倍。

于本发明的一实施例中，上述的每一重叠部于排列方向上的长度为对应的芯片于排列方向上的长度的1/6倍。

于本发明的一实施例中，上述的玻璃基板为薄膜晶体管阵列基板。