[发明专利]显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示装置等显示装置，特别涉及改进了用于测定搭载了电子装置的基板和柔性印刷电路板之间的电连接状态的结构的显示装置。

背景技术

例如，液晶显示装置由在基板上具备像素区域的液晶显示板、具备IC等电子装置的印刷电路板(PCB)、以及用于与液晶显示板的基板或印刷电路板的各端子进行电连接的柔性印刷电路板(FPC)构成。为了液晶显示装置的小型化，驱动器IC配置在液晶显示板的基板上(COG：Chip on Glass(玻璃基芯片)安装)，有时也配置在柔性印刷电路板上(COF：Chip on Film(薄膜基芯片)安装)。通过近年来的液晶显示装置的高清晰化和多彩色化，基板的输入侧或输出侧的端子数也随之增加，在基板和柔性印刷电路板(FPC)之间的电连接上，采用了各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film(各向异性导电膜)的连接，但需要测定是否适当地进行各向异性导电膜的连接。

作为通过测定各向异性导电膜的接触电阻来测定连接状态的技术，在专利文献1中，公开了在采用了使驱动器ICs、柔性印刷电路板或其他驱动器集成电路等电子装置接合在液晶显示板上的、测定各向异性导电膜接合的接触电阻的方法中，在液晶显示板的表面上提供测试焊盘(pad)阵列，将所述测试焊盘阵列电连接在所述液晶显示板的表面上所设置的一组端子焊盘，将一组端子焊盘用导电材料接合在电子装置上，使用所述测试焊盘阵列，测定接合了测试焊盘阵列和所述电子装置的导电材料的接触电阻的方法(参照摘要)。

此外，在专利文献2中，公开了在具备了基板上包含多个显示像素的像素区域、连接到所述像素区域的驱动电路、在所述像素区域的外侧连接外部电路的外部连接区域的液晶显示装置中，包括：在所述驱动电路的背面的端部配置的金属凸点(bump)；配置在所述基板上以使其从所述外部连接区域延伸到所述驱动电路的所述金属凸点的下方，通过各向异性导电膜与所述金属凸点连接的第1布线层和第2布线层；以及配置在所述外部连接区域中，分别连接到所述第1布线层和所述第2布线层的第1端子及第2端子，在连接外部电路前，使用所述第1端子和第2端子，测定驱动电路相对基板的压接电阻，并且在连接了外部电路后，将所述第1端子和第2端子用作对所述外部电路的输入端子(参照权利要求1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005-175492号公报

专利文献2：特开2007-52146号公报

发明内容

发明要解决的课题

在标牌(tablet)或移动用途的液晶显示装置中，从模块结构或成本方面来说，一般采用将TFT驱动电路部分和驱动器连接部分安装在同一基板上的结构，在液晶显示装置的基板中，将基板宽度缩小设计的要求非常高。为了缩小基板宽度，采取了削减电路零件数，并采用多层基板的方法，但有限制。

另一方面，如专利文献1所公开的，在液晶显示装置的基板中，设置用于测定各向异性导电膜接合的接触电阻的测试焊盘，成为用于缩小基板宽度的障碍。

在专利文献2中，公开了通过将外部连接区域中所配置的端子用作测定接触电阻的端子而不设置测定专用端子，但该技术可以在基板上设置了驱动电路的接触电阻的测定上使用，但不能用于FPC等外部电路的接触电阻的测定。

本发明的目的在于，在显示装置中，通过改进各向异性导电膜连接的压接电阻测定用的测试端子的结构，扩大基板上的布线区域，缩小基板宽度，实现显示装置的小型化及成本的降低。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的显示装置将基板上设置的压接电阻测定用的测试端子配置在电子零件的安装区域外的伪端子部上，并在基板上将压接端子和测试端子进行电气布线。

记载本发明的形态时，在显示装置中，具有显示板、电路基板、以及连接所述显示板和所述电路基板的柔性印刷电路板，在所述显示板的基板和所述电路基板中，至少一方的基板和所述柔性印刷电路板通过各向异性导电膜进行电连接，其特征在于，所述一方的基板具有与所述柔性印刷电路板重叠的安装区域，在所述一方的基板的所述安装区域中，形成多个第1端子，在所述安装区域以外的区域中，形成不与所述多个第1端子连接的第2端子和与所述多个第1端子的一个端子连接的第3端子，所述多个第1端子由与所述第3端子连接的端子和不与所述第3端子连接的端子构成。

在本发明的显示装置中，也可以沿所述一方的基板的一边一列地配置所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子。