[发明专利]无粉末涂层的水性聚合物

权利要求书

1.一种无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，包含：

一聚二烯类；以及

一丙烯酸类。

2.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该聚二烯类选自聚丁二烯、聚丁二烯衍生物与聚异戊二烯所组成的群组。

3.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该聚二烯类占该无粉末涂层的水性聚合物总量的20wt％～85wt％。

4.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该聚二烯类为聚丁二烯，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的20wt％～85wt％。

5.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该聚二烯类为聚异戊二烯，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的0wt％～50wt％。

6.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类选自非亲水性丙烯酸类与亲水性丙烯酸类所组成的群组。

7.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类选自甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸酯、丙烯酸酯衍生物、丙烯酸衍生物、甲基丙烯酸、丙烯腈、丙烯酸丁酯与丙烯酸异辛酯中的一种或两种以上任意混合物。

8.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～50wt％。

9.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为甲基丙烯酸羟乙酯，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～30wt％。

10.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为丙烯酸异辛酯，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～50wt％。

11.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为丙烯酸丁酯，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～15wt％。

12.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为丙烯腈，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～35wt％。

13.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为丙烯酸，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～15wt％。

14.如权利要求7所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该丙烯酸类为甲基丙烯酸，占该无粉末涂层的水性聚合物总量的1wt％～15wt％。

15.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，加入一分子量调节剂。

16.如权利要求15所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该分子量调节剂为叔十二烷基硫醇，用量为占该无粉末涂层的水性聚合物总量的0.1 wt％～2wt％。

17.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，加入一乳化剂。

18.如权利要求17所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该乳化剂为一硫酸钠盐类或一磺酸钠盐类，用量为占该无粉末涂层的水性聚合物总量的0.1 wt％～10wt％。

19.如权利要求18所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该硫酸钠盐类为十二烷基硫酸钠。

20.如权利要求18所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该磺酸钠盐类为十二烷基苯磺酸钠或十二烷基二苯醚二磺酸钠。

21.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，加入一起始剂。

22.如权利要求21所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，该起始剂为高硫酸钾、高硫酸钠或高硫酸铵，用量为占该无粉末涂层的水性聚合物总量的0.1 wt％～5wt％。

23.如权利要求1所述的无粉末涂层的水性聚合物，其特征在于，加入一反应助剂。