[发明专利]一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法无效
申请号: | 201210098859.1 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN102621734A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 谭志盛;吴志祥;刘海泉;唐文;杨在兵;朱林 | 申请(专利权)人: | 深圳市巨潮科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 黄震 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液晶 非标准 液晶显示屏 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种非标准液晶面板制作方法,尤其涉及一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法。
背景技术
目前显示面板制造行业没有专门针对军事领域的坦克﹑深海潜艇以及航天﹑航空等设备的显示设计和制造,这些特殊领域和特殊的设备所需要的高端显示产品就会受到显示面板尺寸以及显示比例的限制,从而只能采用目前传统的LED显示屏做显示界面。现有技术,制作非标准显示屏通常在液晶面板制作公司定制,但这样成本太贵。
发明内容
本发明解决的技术问题是:构建一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法,克服现有技术在非标准液晶显示屏应用行业需要定制带来的成本高的技术问题。
本发明的技术方案是:提供一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法,包括如下步骤:
选择待切割液晶面板:根据使用情况选择待切割液晶面板,选择过程中确定液晶面板的分辨率及尺寸;
切割液晶面板:根据确定的液晶面板的尺寸确定待切割液晶面板第一面的切割线路,根据确定的切割线路切割待切割液晶面板的第一面,再确定待切割液晶面板第二面的切割线路,根据确定的切割线路切割待切割液晶面板的第二面,所述切割线路沿该待切液晶面板中一行液晶像素的中间位置区域确定;
密封切割创口:采用沉浸技术对切割创口用胶水进行无缝密封,然后将密封后的液晶面板有切割创口的胶水用低温冷光进行固化。
制作背部光源:根据液晶面板的使用要求设计切割后液晶面板的背部光源。
本发明的进一步技术方案是:在切割液晶面板的步骤中,在确定切割线路时,将液晶面板的切割线路区域放大显示沿切割方向对其进行对位。
本发明的进一步技术方案是:密封切割创口步骤中,将密封后的液晶面板静置在移动并用低温冷光的轨道箱体中进行固化。
本发明的进一步技术方案是:在切割液晶面板步骤中,在确定切割线路后还包括固定待切割液晶面板,在固定该待切液晶面板时,采用真空吸附该待切液晶面板固定。
本发明的进一步技术方案是:在切割液晶面板步骤中,还包括确定切割深度,其切割深度为切割头与该待切液晶面板的距离与该待切液晶面板液晶层以上厚度之和。
本发明的进一步技术方案是:在确定切割深度时,测量多个区域的切割头与该待切液晶面板的距离及该待切液晶面板的厚度,通过获取多次测量的平均值来确定切割深度。
本发明的进一步技术方案是:在确定切割线路时,将液晶面板切割线路区域中的两个分隔区域放大显示。
本发明的进一步技术方案是:所述两个分隔区域分别位于液晶面板切割线路的两个端部。
本发明的进一步技术方案是:还包括设置固定切割后的液晶面板的固定组件。
本发明的进一步技术方案是:在切割液晶面板步骤中,切割速度快于800CM/秒。
本发明的技术效果是:构建一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法,采用分面确定切割线路、确定切割深度、两次切割的方法切割带液晶的液晶面板,同时在密封时,采用沉浸技术对切割创口用胶水进行无缝密封,然后将密封后的液晶面板有切割创口的胶水用低温冷光进行固化,然后制作出带液晶的非标准液晶面板。本发明一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法,其技术方案制作的非标准液晶面板,可以对成品的带液晶的液晶面板进行切割,在不损坏液晶面板的情况下切割获得非标准的液晶面板,同时采用先进的密封技术,提高了切割液晶面板的质量,使用成品液晶面板进行切割制作,大大降低了非标准液晶面板的成本。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本发明技术方案进一步说明。
如图1所示,本发明的具体实施方式是:提供一种带液晶的非标准液晶显示屏制作方法,包括如下步骤:
步骤100:选择待切割液晶面板,即:根据使用情况选择待切割液晶面板,选择过程中确定液晶面板的分辨率及尺寸。
具体过程如下:分析所要选择待切割液晶面板产品的尺寸及在切割后的显示比例及尺寸,即:考虑显示区域的尺寸以及显示的分辨率和数据处理的综合状况。在选配过程中待切割液晶面板的显示面板尺寸可以从3.5-60吋的范围参考,分辨率可以在普清,标清,高清,超高清等范围内匹配选择。但是需要充分考虑改制后的产品能适应的特殊设施和设备及环境。例如产品在实际使用过程中是否适合高,低温的环境;在实际使用过程中是否适合强腐蚀工作环境;在实际使用过程中是否适合高,低压力等工作环境。
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