[发明专利]高弹减振盒的结构、制造方法及嵌有高弹减振盒的鞋底有效
申请号: | 201210098649.2 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN102613774A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 丁思博;丁思恩;郑荣大;黄雪琼;郑艺文;余常彬 | 申请(专利权)人: | 茂泰(福建)鞋材有限公司 |
主分类号: | A43B13/18 | 分类号: | A43B13/18;B29C39/02;B29C51/18 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 362200 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高弹减振盒 结构 制造 方法 嵌有高弹减振盒 鞋底 | ||
1.高弹减振盒的结构,其特征在于:包括高弹减振盒体和高弹减振盒盖,所述高弹减振盒体为底端封闭的桶形结构,所述高弹减振盒盖为板状结构,所述高弹减振盒盖的形状与所述高弹减振盒体的端口形状相适应,所述高弹减振盒体的腔内充满设置均匀混有聚氨酯颗粒的聚氨酯凝胶,所述聚氨酯颗粒的最大径向尺寸小于所述高弹减振盒体的腔的深度,所述高弹减振盒盖与所述高弹减振盒体的端口封闭固定连接。
2.根据权利要求1所述的高弹减振盒的结构,其特征在于:所述高弹减振盒体和高弹减振盒盖的材料为聚酯型聚氨酯弹性体,所述聚氨酯颗粒的材料为聚醚型发泡聚氨酯,所述聚氨酯凝胶的材料为聚醚型热塑聚氨酯弹性体。
3.制造权利要求1所述的高弹减振盒的方法,其特征在于:所述高弹减振盒体和高弹减振盒盖,采用聚酯型浇注聚氨酯弹性体使用浇注方法制造,或采用聚酯型热塑聚氨酯弹性体使用热塑方法制造;所述聚氨酯颗粒采用聚醚型聚氨酯,使用反应注塑自结皮快发泡工艺,湿热空气硫化反应液体滴落成型;根据所述高弹减振盒体的容积和其中所述聚氨酯颗粒的体积所占比例确定所述聚氨酯颗粒的体积,将确定体积的所述聚氨酯颗粒置入所述高弹减振盒体内之后,在所述高弹减振盒体内充满设置熔融的聚醚型热塑聚氨酯弹性体,所述聚醚型热塑聚氨酯弹性体的熔点不高于100摄氏度,所述高弹减振盒盖与所述高弹减振盒体的端口封闭固定连接,所述固定连接为热熔固定连接,所述高弹减振盒体内的聚醚型热塑聚氨酯弹性体冷却固化后所述高弹减振盒的制造完成。
4.嵌有权利要求1所述的高弹减振盒的鞋底,包括接触地面的大底和设置在大底上面的中底,其特征在于:中底为板状结构,所述中底的后跟、后脚掌和/或前脚掌部位的内部,或者中底整体的内部,包埋设置高弹减振盒,所述高弹减振盒盖的上表面连体设置高弹减振盒盖凸台,所述高弹减振盒的厚度小于所述中底的厚度,所述高弹减振盒的轮廓包容在所述中底的轮廓内,所述高弹减振盒盖凸台的投影面积小于所述高弹减振盒的投影面积,所述高弹减振盒盖凸台的上表面与所述中底的上表面平齐。
5.根据权利要求4所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述高弹减振盒的上表面和下表面分别与所述中底的上表面和下表面平行。
6.根据权利要求4所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述高弹减振盒的周边与所述中底的表面的距离不小于2毫米。
7.根据权利要求4所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述高弹减振盒为板状结构,所述高弹减振盒的投影形状为圆形、椭圆形、矩形或三角形,所述高弹减振盒的边缘设置圆弧倒角。
8.根据权利要求4所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述高弹减振盒凸台位于所述高弹减振盒上表面的中部。
9.根据权利要求4所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述中底的左侧边和/或右侧边嵌有设置减振镶片,所述中底每一侧边设置的减振镶片为1个或多个,多个所述减振镶片沿所述中底侧边的长度方向分开设置,所述减振镶片为板状结构,所述减振镶片的材料为聚氨酯弹性体,所述减振镶片的一个表面与所述中底的左侧边和/或右侧边的表面平齐。
10.根据权利要求9所述的嵌有高弹减振盒的鞋底,其特征在于:所述减振镶片的高度小于所述中底的厚度,所述减振镶片与所述高弹减振盒不接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于茂泰(福建)鞋材有限公司,未经茂泰(福建)鞋材有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210098649.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双掩膜SOI MEMS加工方法
- 下一篇:钻头加工机床