[发明专利]一种铜基电接触材料及其制备方法

权利要求书

1.一种铜基电接触材料，其特征在于，包括占总重量为1％-10％的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷La₂NiO₄粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末混合后经过粉末冶金方法制备成为致密材料，其致密度为95-99.9％，其中导电陶瓷La₂NiO₄以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织。

2.根据权利要求1所述的一种铜基电接触材料的制备方法，其特征在于，以导电陶瓷La₂NiO₄为第二相，包括以下步骤：

步骤一、导电陶瓷La₂NiO₄粉末是通过溶胶凝胶的方法制备的，具体方法是：将摩尔比为2∶1的La(NO₃)₃·6H₂O和Ni(NO₃)₃·6H₂O添加到去离子水中形成混合溶液，加入柠檬酸，柠檬酸与溶液中金属离子的物质的量比为1.5-3∶1，在搅拌的同时加热到90℃，加入乙二醇，乙二醇与溶液中金属离子的物质的量比为1-2∶1，在90℃温度下搅拌直至溶液变得粘稠得到凝胶体，在110℃置于干燥箱中保温12h，干燥后在850℃-1100℃下保温4h进行焙烧，最后研磨得到小于10μm的导电陶瓷La₂NiO₄粉末；

步骤二、将占总重量为1％-10％的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷La₂NiO₄粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末在氩气气氛保护下用高能球磨机混合10-24小时混合均匀，转速为2800r/min，球料比为10∶1，经600MPa冷压、900℃烧结1-5小时、700-1000℃热挤压制备成致密的铜/导电陶瓷La₂NiO₄复合材料。

3.一种铜基电接触材料，其特征在于，包括占总重量为1％-10％的颗粒尺寸小于10μm的导电陶瓷BaPbO₃粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末混合后经过粉末冶金方法制备成为致密材料，其致密度为95.0-99.9％，，导电陶瓷BaPbO₃以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织。

4.根据权利要求3所述的一种铜基电接触材料的制备方法，其特征在于，以导电陶瓷BaPbO₃为第二相，包括以下步骤：将占总重量为1％-10％的颗粒尺寸小于10μm的导电陶瓷BaPbO₃粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末，在氩气气氛保护下经过高能机械球磨的方式混合12-24小时，其中球磨机转速为2800r/min，球料比为10∶1，经600MPa冷压、在900℃烧结1-5小时、700-950℃热挤压成为致密的铜/导电陶瓷BaPbO₃复合材料。

5.一种铜基电接触材料，其特征在于，包括占总重量为1％-10％的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷Li_1.4Al_0.4(Ge_1-xTi_x)1.6(PO₄)₃粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末混合后经过粉末冶金方法制备成为致密材料，其致密度为95-99.9％，其中导电陶瓷Li_1.4Al_0.4(Ge_1-xTi_x)_1.6(PO₄)₃以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织。

6.根据权利要求5所述的一种铜基电接触材料的制备方法，其特征在于，导电陶瓷Li_1.4Al_0.4(Ge_1-xTi_x)_1.6(PO₄)₃，包括以下步骤：将占总重量为1％-10％的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷Li_1.4Al_0.4(Ge_1-xTi_x)_1.6(PO₄)₃粉末和占总重量为99％-90％的晶粒尺寸为45μm的铜粉末在氩气气氛保护下经过高能机械球磨的方式混合12-24小时，其中球磨机转速为2800r/min，球料比为10∶1，经600MPa冷压、在900℃烧结1-5小时、600-1000℃热复压30MPa热压成为致密的铜/导电陶瓷Li_1.4Al_0.4(Ge_1-xTi_x)_1.6(PO₄)₃复合材料。