[发明专利]一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法，适用于灌封、包封电子及电气部件。

背景技术

当今，越来越多的电子、电气部件被应用于汽车上，使汽车从纯机械部件的集成体转换为电子综合体，以不断提升驾驶的舒适性、安全性。这些电子、电气部件一般装配有电子线路板、控制器等电气元件，往往需要采用绝缘树脂进行灌封、包封以满足其对绝缘、抗震、耐候、防潮以及保密等要求。

作为可有效提高驾驶安全性的电子部件，倒车雷达及胎压检测器在汽车上的应用日益普及，这些电子部件外壳一般由玻璃纤维增强PA66（聚酰胺66或尼龙66）注塑成型，内部含有线路板、控制器等电气元件，需要采用绝缘灌封材料进行密封、绝缘和固定。据估计，目前国内市场该类树脂的消耗量应在200吨/年以上。

环氧树脂作为灌封材料应用，固化时会产生较高的内应力，固化后在遭受环境不可避免的冷、热的冲击时也会产生较高的收缩及膨胀应力，这些应力会影响对环境应力较为敏感的倒车雷达及胎压检测器内部电子元器件的可靠性，严重时会完全损坏这些电子元器件。

有机硅胶由于具有较低的内应力和优异的耐高低温性能，成为早期倒车雷达生产用胶的普遍选择，但这些硅胶均属于加成型硅胶，具有价格昂贵、催化剂可能中毒失效的风险等缺点，尤其是该类灌封胶与PA66的粘附性极差，使得湿气可能会沿着灌封胶与PA66壳体间的间隙进入部件内部，进而腐蚀内部元器件，导致部件失效。针对加成型有机硅胶的缺点，国内外均有人试图开发缩合型有机硅胶，但该类硅胶在改善粘附性及固化性能的同时，也带来释放小分子副产物等缺点，该小分子副产物残留于胶体中，可能会影响灌封胶本体性能；缓慢释放时，可能会影响内部元器件的性能或对周围器件造成潜在影响。

倒车雷达、胎压检测器远离汽车发动机部位，其所处环境温度不会超过100℃，同时由于具有适中的硬度、较低的内应力、优良的抗冷热冲击能力以及相对低廉的成本，使得聚氨酯树脂在倒车雷达、胎压检测器上的应用成为可能。然而，市场可见的聚氨酯灌封胶产品普遍存在与PA66粘接性较差或难以承受倒车雷达、胎压检测器对抗冷热冲击能力的苛刻要求等缺点。选用适当的改性剂及改性技术，提高聚氨酯树脂的抗冷热冲击能力以及与PA66的粘接能力成为成功开发适用于倒车雷达、胎压检测器封装用灌封胶的关键。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶，由A组分和B组分组成，按重量份计，A组分含有蓖麻油15～80份、聚醚多元醇0～65份，B组分含有端羟基聚丁二烯、MDI 共15～100份、促进剂0～0.05份、添加剂0～85份，所述端羟基聚丁二烯的羟基与MDI的异氰酸酯基的摩尔比值为0.06～0.25，所述MDI为4,4'-MDI含量不少于80 wt%，其余为异构同系物的MDI或4,4'-MDI异构体含量不少于80 wt%的改性MDI。

优选的，一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶，由A组分和B组分组成，按重量份计，A组分含有蓖麻油20～50份、聚醚多元醇5～30份，B组分含有端羟基聚丁二烯和MDI 40～85份、促进剂 0.02～0.04份、添加剂15～60份。

优选的， A组分还含有促进剂0.02～0.25份、效果助剂5～12份、添加剂0～75份。 

优选的，端羟基聚丁二烯的羟值为0.55～1.20mmol/g，数均分子量为2000～4500。

优选的，聚醚多元醇为平均分子量1000～2000的聚氧化丙烯二醇。

优选的，B组分中的促进剂为叔胺类促进剂、咪唑类促进剂、有机锡类促进剂、钛酸酯中的至少一种；B组分中的添加剂为阻燃剂、增塑剂中至少一种。

优选的，A组分中的的促进剂为叔胺类促进剂、咪唑类促进剂、有机锡类促进剂、钛酸酯中的至少一种；A组分中的效果助剂为颜料、润湿剂、流平剂、除水剂、防沉剂、消泡剂中的至少一种；A组分中的添加剂为无机粉料、阻燃剂、增韧剂、增塑剂中的至少一种。

上述的高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

1)A组分的制备：将A组分的原料混合均匀后，真空下脱除气泡，装桶；

2)B组分的制备：将端羟基聚丁二烯、添加剂加入到反应釜中，升温，真空下脱水，冷却，加入促进剂，搅拌均匀，加入MDI，升温反应，冷却，装桶。