[发明专利]一种液晶面板、液晶显示器及制造方法有效

专利信息
申请号: 201210096492.X 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN102707470A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李坤;玄明花;高永益 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1339;G02F1/1362;G06F3/041
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;赵爱军
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 液晶面板 液晶显示器 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示屏的制备工艺领域,特别涉及一种液晶面板、液晶显示器及制造方法。

背景技术

作为以薄膜晶体管为控制元件,液晶为介质的集大规模半导体集成电路和平板光源技术于一体的光电子产品——薄膜晶体管液晶显示器以其低功耗,方便携带,使用范围广,高品质等优点成为新一代的主流显示器。

在显示装置中,为了让使用者在观看画面的同时能进行相关操作而采用触摸式面板。触摸显示屏是将输入与输出终端一体化的重要载体之一;通过测量触摸点在显示屏上的坐标位置,则可根据显示屏幕上对应坐标点的显示内容或图形得知触摸者的意图,从而进行相关操作。目前,主要利用电阻式、电容式、红外线式、表面声波式等技术来实现对触摸点位置的确认;然后将使用这些技术方案的触摸屏独立制备出来,再贴合到显示屏上,实现对显示屏的触控作用。这种将触控屏与显示屏分开制备所形成的触控显示屏一般成本较高,厚度、重量较大,不利于显示屏轻薄化要求;由于贴合过程中的重叠偏离量较大,触控位置不能精确定位;在显示屏表面贴合触控屏会降低显示器的光透过率,在相同显示亮度条件下需要更高功率的背光源。现有触摸显示屏技术中,触控屏与显示屏是分别制备出来,再经过贴合方式组装在一起。

由此可见现有技术中存在如下问题:触摸与显示面板功能非一体化的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的,触摸与显示面板功能非一体化的问题,提供一种液晶面板、液晶显示器及制造方法。

本发明实施例提供一种液晶面板,在液晶面板的彩膜基板和压电材料隔垫物之间设置有一条信号线,压电材料隔垫物与阵列基板之间设置有另一信号线,两条信号线分别与压电材料隔垫物彩膜基板侧表面和阵列基板侧表面接触,彩膜基板侧的信号线在压电材料隔垫物阵列基板侧表面的投影,和阵列基板侧的信号线相交,两条信号线相互绝缘。

进一步,彩膜基板侧的信号线和阵列基板之间以及阵列基板侧的信号和线彩膜基板之间,设置有绝缘层。

进一步,隔垫物的压电材料为压电晶体、压电陶瓷、压电聚合物、以及电压陶瓷和压电聚合物复合材料之一。

进一步,压电材料隔垫物放置在阵列基板的硅岛、数据信号线或栅极信号线所在区域,与彩膜基板黑矩阵所在区域之间。

进一步,压电材料隔垫物放置在数据信号线和栅极信号线交叠区域,与彩膜基板黑矩阵所在区域之间。

进一步,在多个像素区域的一个黑矩阵下方放置压电材料隔垫物,一个像素区域包括多个子像素,以及设置在多个子像素之间的黑矩阵。

进一步,阵列基板侧的信号线和阵列基板之间设有液晶分子导向层。

进一步,彩膜基板上的黑矩阵和彩色像素层为导电材料,彩膜基板侧的信号线和彩膜基板之间设有绝缘层。

进一步,彩膜基板侧的信号线和彩膜基板之间设有液晶分子导向层。

进一步,阵列基板侧的信号线和阵列基板之间设有绝缘层。

本发明实施例还提供一种液晶显示器,液晶显示器的本体上设置有前述的液晶面板,以及和两条信号线相连接的,用于检测两条信号线上有无电信号产生的检测电路。

本发明实施例还提供一种液晶面板制造方法,在液晶面板的第一基板上形成第一信号线;

在第一信号线上形成压电材料隔垫物,压电材料隔垫物的第一基板侧表面与第一信号线接触;

在压电材料隔垫物的第二基板侧表面上形成第二信号线,第二基板侧表面与第二信号线接触,第一信号线在压电材料隔垫物第二基板侧表面的投影,和第二信号线相交,两条信号线相互绝缘;

将第一基板和第二基板对盒,第一基板为彩膜基板和阵列基板中的一个,第二基板为彩膜基板和阵列基板中的另一个。

进一步,在液晶面板的第一基板上形成第一信号线包括:

在液晶面板的第一基板上形成绝缘层;

在绝缘层上形成第一信号线。

进一步,在液晶面板的第一基板上形成第一信号线包括:

在第一基板上沉积第一导电层;

通过构图工艺形成第一信号线;

在压电材料隔垫物的第二基板侧表面上形成第二信号线包括:

在形成隔垫物凸起后的第一基板上沉积第二导电层;

通过构图工艺在隔垫物凸起处形成第二信号线。

进一步,在第一信号线上形成压电材料隔垫物包括:

在形成第一信号线后的第一基板上先沉积绝缘层;

通过构图工艺在第一信号线所在区域形成过孔;

形成过孔后沉积压电材料形成压电材料层;

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