[发明专利]高压气体放电式灯具在审

专利信息
申请号: 201210094963.3 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN103363419A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 周明杰;吴晓兵 申请(专利权)人: 海洋王(东莞)照明科技有限公司;海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
主分类号: F21S9/02 分类号: F21S9/02;F21V23/00;H01J61/52;F21V29/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高压 气体 放电 灯具
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种照明装置,尤其涉及一种高压气体放电式灯具。

背景技术

普通高压气体放电式灯具都采用自然散热技术,然而自然散热需要较大的散热外壳以保证内部电器的寿命,尤其是高压气体放电式灯具中的镇流器、电容、触发器等对温度要求较高的电器元件。所以导致灯具壳体体积过大,且散热效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有利于减小体积及提高散热效果的高压气体放电式灯具。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种高压气体放电式灯具,其包括灯壳、高压气体放电灯泡及散热片,所述高压气体放电灯泡收容于所述灯壳内,所述散热片固定于所述灯壳上,所述高压气体放电式灯具还包括:镇流器,收容于所述灯壳内,所述灯壳正对所述镇流器处开设有收容孔;冷端吸热片,收容于所述收容孔内,且一端热耦合于所述镇流器上;半导体制冷片,收容于所述收容孔内,且热耦合于所述冷端吸热片上;所述散热片正对所述收容孔且凸设于所述灯壳外周设置,所述散热片在所述收容孔的一端热耦合于所述半导体制冷片上;温度传感控制器,收容于所述灯壳内且电连接于所述半导体制冷片,用于感测所述镇流器的温度,并在所述镇流器表面温度超过第一预设温度时,控制所述半导体制冷片开始制冷;及电源,与所述半导体制冷片及所述温度传感控制器电连接,用于提供电能。

其中,所述高压气体放电式灯具还包括风扇,所述风扇固定于所述散热片上,为所述散热片散热。

其中,所述散热片通过螺钉固定于所述灯壳上。

其中,当所述镇流器表面温度低于第二预设温度时,所述半导体制冷片停止制冷。

其中,所述第一预设温度是50℃,所述第二预设温度是40℃。

其中,当所述镇流器表面温度低于第三预设温度时,所述半导体制冷片开始制热。

其中,所述第三预设温度是20℃。

其中,所述高压气体放电式灯具还包括温控开关,所述温控开关与所述温度传感控制器、所述半导体制冷片均电连接,所述温控开关获取所述温度传感控制器感测的温度,并控制所述半导体制冷片工作。

其中,所述高压气体放电式灯具包括充电电池,所述充电电池与所述半导体制冷片电连接,用于存储所述半导体制冷片在非制冷及非制热状态时产生的电能。

其中,所述高压气体放电式灯具包括多个串联或并联的半导体制冷片。

本发明中所述高压气体放电式灯具通过所述半导体制冷片,能够实现更好的散热效果,从而减小灯具的体积。

另外,通过采用多个所述半导体制冷片串联或并联,能够获得更大的功率。

由于所述半导体制冷片调整的温差范围大,所以能够实现较强的制冷、制热范围。

所述半导体制冷片还工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应。

所述半导体制冷片既能制冷,又能加热。因此使用一个所述半导体制冷片就可以代替分立的加热系统和制冷系统,从而减小体积及降低成本。

所述温控开关可以与遥控系统、程控系统或计算机网络连接,组成自动控制系统,从而实现远程控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的高压气体放电式灯具的内部示意图;

图2是图1的高压气体放电式灯具的外部示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1及图2,本发明实施方式提供的一种高压气体放电式灯具100。所述高压气体放电式灯具100包括灯壳10、高压气体放电灯泡20、镇流器30、冷端吸热片40、半导体制冷片50及散热片60、温度传感控制器(图中未绘出)、微风扇70、温控开关及充电电池(图中未绘出)。

所述高压气体放电灯泡20及所述镇流器30收容于所述灯壳10内。所述高压气体放电灯泡20及所述镇流器30位于所述灯壳10两端。所述灯壳10正对所述镇流器30处开设收容孔11。

所述冷端吸热片40一端收容于所述收容孔11内,一端热耦合于所述镇流器30上,用于将所述镇流器30的热量传导到所述半导体制冷片50上。本实施方式中,所述冷端吸热片40贴靠于所述镇流器30上。

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