[发明专利]陶瓷基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于例如探测器卡的测试电子组件用设备中所采用的陶瓷基板及其制造方法。

背景技术

到目前为止，由多个陶瓷层构成的多层陶瓷基板已经用作探测器卡的基板，其中该探测器卡是一种电子组件测试设备。

陶瓷基板内设置有多个通路(填充有导电材料)以及连接至所述通路的内部线路层。在该陶瓷基板的表面上形成有连接至各个通路的多个接点(参见专利文献1)。

在探测器卡中，微小的探测器连接至陶瓷基板上的接点。使这些探测器与在例如硅晶片上制作出的多个半导体芯片(例如，IC芯片)的电极相接触，以对这些半导体芯片进行电测试。

在制造陶瓷基板时，通常制造具有通路(未烧结)和内部线路层的多个陶瓷生坯(与陶瓷层相对应)。堆叠这些陶瓷生坯，由此制造层叠体。对该层叠体进行烧结并随后进行分割，由此形成具有预定形状的陶瓷基板。

相关技术文献

专利文献1：日本特开2009-74823

发明内容

然而，背景技术所述的技术面临诸如以下将提到的各种问题，并且期望进一步改进该技术。

具体地，为了在与各陶瓷层相对应的各个陶瓷生坯中形成通路，需要使用到用于在这些陶瓷生坯中形成孔(与各通路相对应)的金属模具。另外，当目标陶瓷基板的尺寸改变时或者当孔的位置改变时，针对各个尺寸和位置均需要专门设计的金属模具。

由于这些原因，制造多个金属模具存在工具成本问题。此外，制造金属模具是耗时的。这些情况导致制造陶瓷基板所需的时间延长。

特别地，当陶瓷层的数量大时，所需的金属模具的数量也相应增加。即使在这方面，背景技术所述的技术也已经对降低成本和实现更快的交货构成妨碍。

为了解决这些问题而设想出本发明，本发明的一个目的在于提供一种能够降低成本并缩短制造时间的陶瓷基板，并且还提供一种用于制造所述陶瓷基板的方法。

用于解决上述问题的手段(手段1)是一种陶瓷基板，其被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的平面方向上的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置为连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。

本发明涉及一种尚未连接至探测器的陶瓷基板。在该陶瓷基板的中央区域中形成有多个通路。待连接至探测器的接点形成在位于形成有通路的中央区域外侧(例如，围绕该中央区域)的外周部(例如，边缘侧)上。此外，仅在该陶瓷基板的正面上形成有用于将所述通路分别连接至所述接点的导电层。

因此，对于具有这种结构的陶瓷基板，能够通过不同的工序在所述基板的表面上形成通路、接点和导电层。因此，预先制造具有的通路的数量大于预期的通路数量的陶瓷基板。在确定技术参数之后，按预定的布局形成接点。可以单独形成用于将形成在中央区域中的某些通路连接至位于所述通路外侧的接点的导电层。

具体地，在背景技术中，当在陶瓷基板内形成用于使通路互连的内部线路层时，必须在确定了技术参数之后根据所述技术参数来形成所述内部线路层。然而，本发明的结构使得可以预先形成通路，并且在确定了技术参数之后仅在所述陶瓷基板的一个表面上形成导电层。

因此，没有必要制备与各种尺寸和图案相对应的金属模具，而这种金属模具的制备到目前为止都是必须的。由于可以利用单个金属模具来形成与(已经预先设置为较大数量的)通路相对应的贯通孔，因此能够大幅减少制造陶瓷基板中所耗费的时间和工具成本。

根据本发明的第二实施例，所述通路的数量大于所述接点的数量。

在本发明的第二实施例中，所述通路的数量大于所述接点的数量。因而，能够容易地配置从特定接点到位于特定位置处的通路的导电层。

可以制备比预期多的接点。因此，只要预先制造出单个陶瓷基板，就将得到能够应对各种陶瓷基板的技术参数的优点。

根据本发明的第三实施例，提供一种陶瓷基板的制造方法，所述陶瓷基板具有被配置为连接至用于测试电子组件的探测器的接点，所述陶瓷基板的制造方法包括：第一步骤，在陶瓷生坯上形成填充有通路材料的多个通路填充部；第二步骤，烧结所述陶瓷生坯以形成具有多个通路的陶瓷母基板；第三步骤，在所述陶瓷母基板的正面上形成所述接点以及用于将所述接点连接至所述通路的导电层；以及第四步骤，切割所述陶瓷母基板以制造所述陶瓷基板；其中，所述通路的数量大于所述接点的数量。