[发明专利]一种低介电常数PCB基板及其制造方法

权利要求书

1.一种低介电常数PCB基板，其特征是：由一片半固化片或多片半固化片叠配后两表面各覆铜箔并压制而成，所述的半固化片由树脂通过玻纤布进行上胶并烘干而制得，所述的树脂由以下组分按重量均匀混配而成：68.7份聚酰亚胺树脂液、31.3份氰酸酯树脂液、3-4份二烯丙基双酚A，所述的树脂加入2-5份中空玻璃微球。

2.如权利要求1所述的低介电常数PCB基板，其特征是：所述的中空玻璃微球的平均粒径是150μm、100μm、50μm、25μm、15μm、10μm或5μm。

3.如权利要求1所述的低介电常数PCB基板，其特征是：所述的中空玻璃微球的添加量为聚酰亚胺树脂液、氰酸酯树脂液混合共聚树脂体系重量的3.0％。

4.一种低介电常数PCB基板的制造方法，其特征是按如下步骤进行：

一、树脂混合共聚

称取聚酰亚胺树脂液68.7份、氰酸酯树脂液31.3份，并置于100～105℃温度下混合搅拌，加入二烯丙基双酚A 3-4份，升温至120～125℃，继续搅拌，至凝胶时间270～350s后，冷却至室温；加入中空玻璃微球2-5份，搅拌均匀，移至乳化机内乳化；

二、上胶

将第一步制得的树脂采用玻纤布进行上胶并烘干，制得半固化片；

三、叠配

按照厚度需要，将数片由第二步制得半固化片叠配；

四、压制

将第三步叠配好的半固化片的两表面各覆铜箔，然后进行压制，制得低介电常数PCB基板。

5.如权利要求4所述的低介电常数PCB基板的制造方法，其特征是：所述的中空玻璃微球的平均粒径是150μm、100μm、50μm、25μm、15μm、10μm或5μm。

6.如权利要求4或5所述的低介电常数PCB基板的制造方法，其特征是：所述的中空玻璃微球的添加量为聚酰亚胺树脂液、氰酸酯树脂液混合共聚树脂体系重量的3.0％。

7.如权利要求4所述的低介电常数PCB基板的制造方法，其特征是：第四步的压制过程如下：

先在120℃条件下，压制30min；

后在150℃条件下，压制15min；

再在180℃条件下，压制60min；

最后在240℃条件下，压制180min。