[发明专利]检测PCB图形偏移原因的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种检测PCB图形偏移原因的方法。

背景技术

在PCB印刷电路板的生产过程，会包括图形绘制、图形转移、蚀刻、钻孔等几个步骤。每个步骤中PCB的制作精度都会受到设备精度、产品自身形变的影响，例如：在图形转移的过程中，图形的位置会受到菲林纸在静置时间内的形变精度、曝光机对位精度的影响；在钻孔的过程中，会受到钻孔机的钻孔位置精度的影响。

在生产过程中，由于受到上述的这些精度影响，生产的PCB上的图形出现位置偏移，出现位置偏移的原因可能是菲林纸的形变原因，也可能是生产所述PCB的设备精度原因。目前分析图形位置偏移原因是采用选择切割PCB，分析切断面的方式查找原因，这种方式由于需要切割PCB，存在成本较高的问题。

发明内容

本发明旨在提供一种检测PCB图形偏移原因的方法，以解决通过切割PCB查找图形偏移原因，存在成本较高的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种检测PCB图形偏移原因的方法，包括：检测曝光使用的菲林纸的形变值；判断所述形变值是否超出阈值；根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。

优选地，检测曝光使用的菲林纸的形变值包括：检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；或，检测所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第二差值，将所述第二差值作为所述形变值。

优选地，还包括：在多个方向分别获得一个形变值，取其中最大的形变值作为所述判断的形变值。

优选地，还包括：预先根据所述菲林纸的属性设置所述阈值，所述属性包括以下至少之一：曝光次数、曝光强度、曝光温度、曝光湿度、曝光时间。

优选地，检测所述形变值包括：检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值。

优选地，还包括：在多个方向分别获得一个第一差值，取其中最大的第一差值作为所述第一差值。

优选地，将所述菲林纸内用于对位的PAD焊盘图形中的两点在所述曝光前后的距离的第二差值设置为所述阈值。

优选地，还包括：在多个方向分别获得一个第二差值，将其中最小的第二差值设置为所述阈值。

优选地，所述多个方向至少包括所述菲林纸的横向方向和纵向方向。

优选地，根据判断结果确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关的过程包括：如果所述形变值没有超出阈值，则确定所述图形偏移与所述菲林纸的形变无关。

因为采用测量电路板曝光过程中使用的菲林纸的形变值，并通过形变值的变化量确定出图形偏移与所述菲林纸的形变无关。所以克服了现有技术中通过切割电路板来确定图形偏移与菲林纸是否相关，成本较高、效率较低的问题，进而达到了降低了生产成本的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了实施例一的流程图；

图2示出了实施例二的流程图；

图3示出了实施例中选择用于测量图形之间距离的PCB示意图；

图4示出了实施例三的流程图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

实施例一

参见图1，包括以下步骤：

S11：检测曝光使用的菲林纸的形变值；

S12：判断所述形变值是否超出阈值；

S13：根据判断结果确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否有关。

在实施例中，如果形变值是否超出阈值，则可以确定PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变是否相关。通过这种方式不必切割电路板，即可判断出PCB在制板在曝光中产生的图形偏移与所述菲林纸的形变无关。判断图形偏移与菲林纸的形变相关性时不必切割电路板，从而降低了成本。

实施例二

参见图2，实施例二包括以下步骤：

S21：检测菲林纸内的图形中的两点在曝光前后的距离的差值，将该差值作为形变值。

检测的差值包括以下两种方式：

检测所述菲林纸内用于传输信号的PAD焊盘图形中的两点在曝光前后的距离的第一差值，将所述第一差值作为所述形变值；