[发明专利]化学机械研磨控制方法及装置、化学机械研磨方法及设备

权利要求书

1.一种化学机械研磨控制装置，其特征在于包括：清洗剂喷射单元、控制单元和清洗剂喷射单元；其中，所述控制单元用于控制所述清洗剂喷射单元的清洗剂喷射以及化学机械研磨设备的研磨头的抬升；并且，所述清洗剂喷射单元在所述控制单元的控制下向所述研磨头上的晶圆喷射用于清洗研磨液的清洗剂；并且其中，所述控制单元在化学机械研磨设备的研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第一时间而仍未仍未回到正常状态时使所述研磨头带着晶圆抬升，并且在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第二时间时使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆；其中，第一时间小于第二时间。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨控制装置，其特征在于，所述清洗剂是去离子水。

3.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨控制装置，其特征在于，所述控制单元包括第一计时器装置，用于从研磨垫清洗装置接收表示研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫的研磨垫清洗启动信号，并且在接收到研磨垫清洗启动信号时，开始计时，当第一计时器装置计算到第一时间时，向所述研磨头输出使研磨头带动其上所附的晶圆抬升的研磨头抬升信号。

4.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨控制装置，其特征在于，所述控制单元包括第二计时器装置，用于从研磨垫清洗装置接收表示研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫的研磨垫清洗启动信号，并且在接收到研磨垫清洗启动信号时，开始计时，当第二计时器装置计算到第二时间时，向清洗剂喷射单元输出使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆的清洗剂喷射启动信号。

5.一种化学机械研磨控制方法，其特征在于包括：

在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第一时间而仍未回到正常状态时使所述研磨头带着晶圆抬升；以及

在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第二时间时使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆；

其中，第一时间小于第二时间。

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨控制方法，其特征在于，所述清洗剂是去离子水。

7.根据权利要求5或6所述的化学机械研磨控制方法，其特征在于，其中在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第一时间而仍未仍未回到正常状态时使所述研磨头带着晶圆抬升的步骤包括：利用第一计时器装置从研磨垫清洗装置接收表示研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫的研磨垫清洗启动信号，并且使第一计时器装置在接收到研磨垫清洗启动信号时开始计时，当第一计时器装置计算到第一时间时，使第一计时器装置向所述研磨头输出使研磨头带动其上所附的晶圆抬升的研磨头抬升信号。

8.根据权利要求5或6所述的化学机械研磨控制方法，其特征在于，其中在研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫之后经过第二时间时使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆的步骤包括：利用第二计时器装置从研磨垫清洗装置接收表示研磨垫清洗装置开始清洗研磨垫的研磨垫清洗启动信号，并且使第二计时器装置在接收到研磨垫清洗启动信号时开始计时，并且当第二计时器装置计算到第二时间时，使第二计时器装置向清洗剂喷射单元输出使清洗剂喷射单元将清洗剂喷向所述晶圆的清洗剂喷射启动信号。

9.一种化学机械研磨方法，其特征在于采用了根据权利要求5至8之一所述的化学机械研磨控制方法。

10.一种化学机械研磨设备，其特征在于配置了根据权利要求1至4之一所述的化学机械研磨控制装置。