[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可通过稀碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物、特别是通过紫外线曝光或激光曝光进行光固化的阻焊剂用组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们而形成的固化皮膜的印刷电路板。

背景技术

由于最近半导体部件的快速进步，电子机器存在被小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向。伴随该倾向，印刷电路板也正在进行高密度化、部件的表面安装化。高密度印刷电路板的制造中通常采用光阻焊剂，并开发了干膜型光阻焊剂和液状光阻焊剂。从考虑环境问题的角度出发，这些当中使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的感光性组合物成为主流，以往提出了几个组成体系(参照专利文献1)。

碱显影型的感光性组合物通过使组合物含有具有羧基的树脂而表现出碱显影性。

然而，羧基的亲水性大，在阻焊剂等感光性绝缘材料使用具有羧基的树脂的情况下，容易引起绝缘可靠性的劣化。

因此，出于提高绝缘可靠性、耐焊接热性能的目的，使用缩水甘油基化合物为代表的可与羧基交联的热固化性成分。

由于羧基和缩水甘油基即使在室温也进行交联反应，因而阻焊剂组合物通常为分为含羧基化合物和缩水甘油基化合物的“2液型”。

然而，2液型的阻焊剂的混合后的可使用时间(适用期)为几小时～1天左右，很短，必须在涂布工序之前混合。进而还存在该混合工序需要时间的问题。

为了弥补这样的2液型所具有的缺陷，研究了各种1液型的感光性树脂组合物。

例如，提出了代替缩水甘油基化合物使用封端异氰酸酯化合物、并由该封端异氰酸酯化合物与含羧基树脂、光聚合引发剂、稀释剂、赋粘剂组成的感光性树脂组合物(参照专利文献2)。另外，还提出了在热破坏性的膜中内包缩水甘油基化合物、并且使用室温下羧酸化合物与缩水甘油基化合物的反应潜在化的环氧树脂内包微胶囊的感光性树脂组合物等(参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号(权利要求书等)

专利文献2：日本特开2001-305726号(权利要求书等)

专利文献3：日本特开2010-128317号(权利要求书等)

发明内容

发明所要解决的问题

然而，上述专利文献中公开的光固化性热固化性树脂组合物存在固化涂膜的耐热性和绝缘可靠性不充分、或担忧高成本化这样的问题。

因此，本发明的目的在于，提供如下所述的光固化性热固化性树脂组合物，其作为1液型树脂组合物以及其干膜在室温下的保存稳定性良好，并且显影性、耐焊接热性能、绝缘可靠性、耐镀金性等优异。

进而，本发明的目的还在于，提供通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物而获得的上述各特性优异的干膜和固化物、以及由该干膜、固化物形成阻焊层等固化皮膜的印刷电路板。

用于解决课题的方法

为了达到前述目的，根据本发明，提供一种可常温保存的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有含羧基树脂、光聚合引发剂、以及植物来源环氧化合物。

在优选的实施方式中，前述含羧基树脂的酸值优选为30～150mgKOH/g、另外优选具有光聚合性基团、特别是烯属不饱和基团。另外，作为前述植物来源环氧化合物，从通用性的观点出发优选环氧化大豆油和环氧化亚麻籽油。

另外，根据本发明，还提供了将前述光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并使其干燥而获得的光固化性的干膜；使前述光固化性树脂组合物或该干膜固化而获得的固化物，特别是在铜上使其光固化而获得的固化物、光固化成图案状而获得的固化物。

进而，根据本发明，还提供一种印刷电路板，其特征在于，其具有如下获得的固化皮膜：使前述光固化性热固化性树脂组合物或干膜光固化成图案状后，热固化而获得。

发明效果

根据本发明的光固化性热固化性树脂组合物，其作为1液型树脂组合物以及其干膜在室温下的保存稳定性良好，并且能够形成显影性、耐焊接热性能、绝缘可靠性、耐镀金性等各特性优异的固化物。

因此，本发明的光固化性热固化性树脂组合物能够有利适用于印刷电路板和挠性印刷电路板的阻焊层等固化皮膜的形成。

具体实施方式