[发明专利]用于重工制作工艺的夹持治具及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种夹持治具及设备，尤其是涉及一种用于重工制作工艺的夹持治具及设备。 

背景技术

系统级封装(System in Package，SiP)是一种新的封装技术，其不仅可在一个封装体内组装多个芯片，还可将不同类型的元件(例如，被动元件、电容、电阻、连接器、天线等)和芯片堆叠在一起，进而构建成更为复杂与完整的系统。SiP包含多芯片模块(Multi-chip Module，MCM)技术、多芯片封装(Multi-chip Package，MCP)技术、芯片堆叠(Stack Die)、堆叠式封装(Package on Package，PoP)、封装内封装(Package in Package，PiP)以及将有源/无源元件内埋于基板(Embedded Substrate)等技术。以结构外观来说，MCM属于平面的2D构装，而MCP、Stack Die、PoP、PiP等则属于立体的3D构装。由于3D更能符合小型化、高效能等需求，因而在近年来备受业界青睐。 

一般而言，PoP是利用球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装技术来实现。球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装是在封装基板底部利用锡球矩阵与电路板连接，以锡球取代传统的金属导线架做引脚。当电路板上的BGA零件需要更换或维修时，需通过重工(rework)制作工艺将旧的BGA零件自电路板上拔除，再重焊新的BGA零件上去。 

当PoP元件进行重工的时候，由于热风由上方吹来，造成PoP的上层元件的锡球先熔解，因此只能取下上层元件。此外，当上层元件的锡球数量与下层元件的锡球数量不同时，有些PoP会由上层元件的锡球先熔解，而有些PoP会由下层元件的锡球先熔解，造成取下元件的时候不知道会取下哪一层的元件。再者，目前用来取下PoP元件的治具都必须针对PoP元件特制化，不同PoP元件要不同治具，如此会造成成本上升。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于重工制作工艺的夹持治具及设备，以解决上述的问题。 

为达上述目的，根据一实施例，本发明的用于重工制作工艺的夹持治具包含一壳体、两个夹持元件以及一热膨胀元件。壳体具有一底座。两个夹持元件枢接于壳体上且位于底座的相对两侧。热膨胀元件设置于壳体中且位于底座上。热膨胀元件可受热膨胀而推动两个夹持元件相对转动。 

根据另一实施例，本发明的用于重工制作工艺的设备包含一热风腔、一移动机构以及一夹持治具。移动机构可移动地设置于热风腔中。夹持治具设置于热风腔中。夹持治具包含一壳体、两个夹持元件以及一热膨胀元件。壳体具有一底座。移动机构连接壳体，以带动壳体相对热风腔移动。两个夹持元件枢接于壳体上且位于底座的相对两侧。热膨胀元件设置于壳体中且位于底座上。热膨胀元件可受热膨胀而推动两个夹持元件相对转动。 

综上所述，当本发明的夹持治具用于重工制作工艺时，可利用移动机构带动夹持治具移动至需重工的元件上方的特定位置。接着，在热风腔吹热风以对需重工的元件进行加热的同时，热膨胀元件也会受热风加热而膨胀，进而推动两个夹持元件相对转动，以夹持需重工的元件。在锡球熔解后，即可利用移动机构带动夹持治具移动，以将需重工的元件夹起。因此，当本发明的夹持治具用于重工多层的PoP元件时，可通过改变夹持治具与PoP元件的距离，来控制欲取下的元件层数，使得本发明的夹持治具可适用于任何PoP元件，不需特制化。 

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。 

附图说明

图1为本发明一实施例的用于重工制作工艺的设备以及电路板的剖面示意图； 

图2为图1中的热膨胀元件受热膨胀后的示意图； 

图3为图1中的夹持治具用来夹持下层元件的示意图； 

图4为本发明另一实施例的用于重工制作工艺的设备以及电路板的剖面 示意图； 

图5为本发明另一实施例的用于重工制作工艺的设备以及电路板的剖面示意图； 

图6为图5中的热膨胀元件受热膨胀后的示意图。 

主要元件符号说明 

1、1′、1″    设备          3          电路板 

10             热风腔        12         移动机构 

14、14′、14″ 夹持治具      30         元件 

100            热风出口      140        壳体