[发明专利]一种介质陶瓷

说明书

【技术领域】

本发明涉及陶瓷材料领域，尤其涉及一种介质陶瓷。

【背景技术】

介质陶瓷是用在介质滤波器、电容器等元器件中，通常要求具有较高的介电常数和较低的介电损耗角正切值。随着天线微波器件的新发展，对介质陶瓷的介电常数和损耗有了更高的要求。常规的介质陶瓷包括钛酸钡和一些氧化物，但很少能实现介电常数大于30、Q值大于10000的产品。

【发明内容】

针对上述缺陷，本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：构造一种介质陶瓷，其原料包括CaTiO₃和B₂O₃，其中B₂O₃的质量为CaTiO₃的质量的8～12％。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述B₂O₃的质量为CaTiO₃的质量的9～11％。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述B₂O₃的质量为CaTiO₃的质量的10％。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述介质陶瓷是用所述原料利用热等静压工艺制备而成。

本发明的有益效果为：本发明的介质陶瓷介电常数可以达到150左右，Q值大于2000；并且结构致密、均匀、机械性能良好，可以广泛应用微波元器件例如滤波器谐振子上。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明涉及一种介质陶瓷，其原料包括CaTiO₃和B₂O₃，其中B₂O₃的质量为CaTiO₃的质量的8～12％。因此本发明的主要成分是CaTiO₃，因为该成分可以提高介质陶瓷的介电常数。少许B₂O₃可以控制热稳定性减小温漂。在烧结时，各成分的粒度都为0.5～1微米。

利用上述配方制成的介质陶瓷，介电常数可以达到150左右，Q值能够大于2000；并且制备出的介质陶瓷致密、均匀、机械性能良好，可以广泛应用在介质滤波器等微波元器件上。

实施例一：

将CaTiO₃、B₂O₃按照质量比为100∶8配制，利用热等静压技术在温度1250～1300℃、压强200～210MPa条件下将上述材料烧结2小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为155、Q值为2145；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例二：

将CaTiO₃、B₂O₃按照质量比为100∶10配制，利用热等静压技术在温度1280～1310℃、压强180～200MPa条件下将上述材料烧结2.5小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为153、Q值为2210；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例三：

将CaTiO₃、B₂O₃按照质量比为100∶11配制，利用热等静压技术在温度1300～1310℃、压强200～210MPa条件下将上述材料烧结2小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为151、Q值为2198；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例四：

将CaTiO₃、B₂O₃按照质量比为100∶12配制，利用热等静压技术在温度1300～1310℃、压强210～220MPa条件下将上述材料烧结3小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为151、Q值为2201；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。