[发明专利]微机电系统装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统装置，其特征在于，包含：

一第一基板，其包含至少一第一电路，设置于所述第一基板的一表面；

一第二基板，其具有一第一表面以及一第二表面，所述第二基板包含：

一微机电系统元件，其以所述第一表面朝向所述第一基板设置于所述第一基板的所述表面，并与所述第一电路电性连接；

一导电部，其与所述微机电系统元件电性独立，并与所述第一电路电性连接；以及

一第二电路，其设置于所述微机电系统元件的所述第二表面，并与所述微机电系统元件电性独立，所述第二电路经由所述导电部与所述第一电路电性连接；以及

一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构，所述第三基板设置于所述第二基板上方，并以所述托脚结构与所述第一基板连接，使所述第二基板容置于所述凹槽区域。

2.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述微机电系统元件包含一导电贯孔，其中，所述导电贯孔贯穿所述微机电系统元件的所述第一表面以及所述第二表面，并通过一欧姆接触与所述第一电路以及所述微机电系统元件电性连接。

3.根据权利要求2所述的微机电系统装置，其特征在于，所述微机电系统元件更包含一导电层；所述导电层与所述导电贯孔电性连接，且与所述微机电系统元件的所述第二表面形成所述欧姆接触。

4.根据权利要求2所述的微机电系统装置，其特征在于，所述欧姆接触区域包含硅、铝铜合金、氮化钛以及钨至少其中之一。

5.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述导电部包含一导电贯孔，其贯穿所述导电部的所述第一表面以及所述第二表面，并与所述第一电路以及所述第二电路电性连接。

6.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第二电路与所述导电部的所述第二表面形成一欧姆接触，且所述欧姆接触的区域包含硅、铝铜合金、氮化钛以及钨至少其中之一。

7.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第一基板包含一互补式金氧半导体基板。

8.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第二基板包含单晶硅。

9.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第二基板的厚度随沿着所述第二基板长度的位置变化呈一函数关系，其中长度是定义为沿着与所述第二基板厚度垂直的方向。

10.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述微机电系统元件以及所述导电部与所述第一电路的连接区域包含一合金，其包含铝、铜、锗、铟、金以及硅至少其中之一。

11.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第三基板与所述第一基板的连接区域包含一合金，其包含铝、铜、锗、铟、金以及硅至少其中之一。

12.根据权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第三基板具有导电性，且包含掺杂硅、具有导电电镀的陶瓷、具有氧化锡涂层的玻璃，及氧化钽至少其中之一。

13.一种微机电系统装置的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第一基板，其包含至少一第一电路，设置于所述第一基板的一表面；

提供一第二基板，其具有一第一表面以及一第二表面；

将所述第二基板以所述第一表面朝向所述第一基板设置于所述第一基板的所述表面；

将所述第二基板分成一元件区域以及一导电部，其中所述元件区域以及所述导电部彼此电性独立且分别与所述第一电路电性连接；

形成一导电层于所述第二基板的所述第二表面；

将所述导电层图案化，以形成一第二电路；

形成一微机电系统元件于所述第二基板的所述元件区域；

提供一第三基板，其具有一凹槽区域以及多个托脚结构；以及

将所述第三基板设置于所述第二基板上方，并以所述托脚结构与所述第一基板连接，使所述第二基板容置于所述凹槽区域。

14.根据权利要求13所述的微机电系统装置的制造方法，其特征在于，更包含：

形成一导电贯孔，其贯穿所述元件区域的所述第一表面以及所述第二表面，并与所述第一电路电性连接，且通过一欧姆接触与所述微机电系统元件电性连接。