[发明专利]三族氮化物高电子迁移率晶体管无效
申请号: | 201210093097.6 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103367417A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 王伟州;黄皆智;黄子轩 | 申请(专利权)人: | 稳懋半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 电子 迁移率 晶体管 | ||
1.一种三族氮化镓高电子迁移率晶体管,依序包括:
一基板;
一氮化镓缓冲层;
一氮化镓通道层;
一氮化铝间格层;
一单原子掺杂层;
一阻障层;以及
一氮化镓覆盖层。
2.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,构成该基板的材料选自由碳化硅、硅、氮化镓及蓝宝石所组成的群组。
3.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该阻障层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。
4.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该阻障层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。
5.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该单原子掺杂层的掺杂物为硅。
6.如权利要求5所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1019cm-3。
7.如权利要求5所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅单原子掺杂层的厚度介于到
8.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,介于该单原子掺杂层与该阻障层之间,进一步包含一n型均质掺杂层。
9.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。
10.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。
11.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层的掺杂物为硅。
12.如权利要求11所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1018cm-3。
13.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层的厚度介于到
14.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,介于该n型均质掺杂层与该阻障层之间,进一步包含复数层交替迭合的单原子掺杂层及n型均质掺杂层。
15.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,将一单原子掺杂层及一n型均质掺杂层视为一对,则介于该n型均质掺杂层与该阻障层之间包含N对单原子掺杂层及n型均质掺杂层,且1≤N≤4。
16.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该单原子掺杂层的掺杂物为硅。
17.如权利要求16所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1019cm-3。
18.如权利要求16所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅单原子掺杂层的厚度介于到
19.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。
20.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。
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