[发明专利]三族氮化物高电子迁移率晶体管无效

专利信息
申请号: 201210093097.6 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN103367417A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 王伟州;黄皆智;黄子轩 申请(专利权)人: 稳懋半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 电子 迁移率 晶体管
【权利要求书】:

1.一种三族氮化镓高电子迁移率晶体管,依序包括:

一基板;

一氮化镓缓冲层;

一氮化镓通道层;

一氮化铝间格层;

一单原子掺杂层;

一阻障层;以及

一氮化镓覆盖层。

2.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,构成该基板的材料选自由碳化硅、硅、氮化镓及蓝宝石所组成的群组。

3.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该阻障层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。

4.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该阻障层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。

5.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该单原子掺杂层的掺杂物为硅。

6.如权利要求5所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1019cm-3

7.如权利要求5所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅单原子掺杂层的厚度介于到

8.如权利要求1所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,介于该单原子掺杂层与该阻障层之间,进一步包含一n型均质掺杂层。

9.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。

10.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。

11.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层的掺杂物为硅。

12.如权利要求11所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1018cm-3

13.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层的厚度介于到

14.如权利要求8所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,介于该n型均质掺杂层与该阻障层之间,进一步包含复数层交替迭合的单原子掺杂层及n型均质掺杂层。

15.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,将一单原子掺杂层及一n型均质掺杂层视为一对,则介于该n型均质掺杂层与该阻障层之间包含N对单原子掺杂层及n型均质掺杂层,且1≤N≤4。

16.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该单原子掺杂层的掺杂物为硅。

17.如权利要求16所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅掺杂浓度为1017~1019cm-3

18.如权利要求16所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该硅单原子掺杂层的厚度介于到

19.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铝镓(AlxGa1-xN)层,且该氮化铝镓中的铝含量x为0.1≤x≤0.4。

20.如权利要求14所述的三族氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,该n型均质掺杂层为一氮化铟铝(InyAl1-yN)层,且该氮化铟铝中的铟含量y为0.17≤y≤0.29。

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