[发明专利]用于过程现场总线的冗余功率调节器的DIN导轨可安装基座

权利要求书

1.一种用于过程现场总线的基座，所述基座包括：成对的长形并排塑料壳体，所述壳体连结在一起以形成本体，所述本体具有带有相对侧部的长形内部空间、沿所述内部侧部延伸的成对相对的平行上电路板凹槽以及在所述上电路板下方、沿所述内部侧面部延伸的成对相对的平行下电路板凹槽；一体式电路板组件，所述电路板组件包括上电路板、位于所述上电路板下方的下电路板以及连结到所述上和下电路板以使所述电路板相对于彼此保持间隔开、平行且固定的间隔件，每块电路板具有相对的和平行的边缘，其中，所述上电路板的所述边缘位于所述上电路板凹槽内，所述下电路板的所述边缘位于所述下电路板凹槽内；位于所述电路板边缘中的一个处的第一对准构件和位于所述凹槽中的一个处的第二对准构件，且所述第一和第二对准构件彼此配合；用于建立与过程现场总线的电连接的、所述电路板组件上的第一接触元件；以及用于建立与用于所述现场总线的DC电源的电连接的、所述电路板组件上的第二接触元件；其中所述凹槽使所述电路板组件在所述本体内垂直对准，并且所述对准构件使所述电路板组件在所述本体内水平对准。

2.如权利要求1所述的基座，其特征在于，所述对准构件包括第一凹口和第一肋部，所述第一肋部延伸到所述第一凹口内。

3.如权利要求2所述的基座，其特征在于，包括位于所述上电路板的边缘内的第二凹口以及位于接纳所述上电路板的所述边缘的所述凹槽内的第二肋部，所述第二肋部延伸到所述第二凹口内。

4.如权利要求3所述的基座，其特征在于，所述第一接触元件和第二接触元件位于所述下电路板上，且所述第二接触元件在所述下电路板的一个端部处。

5.如权利要求4所述的基座，其特征在于，包括位于所述下电路板上的第一和第二DC耦合电感器。

6.如权利要求5所述的基座，其特征在于，所述第一和第二DC耦合电感器沿所述下电路板间隔开。

7.如权利要求3所述的基座，其特征在于，包括用于对从所述第二接触元件供给到所述第一接触元件的功率进行调节的隔离模块。

8.如权利要求7所述的基座，其特征在于，所述隔离模块位于所述上电路板上。

9.如权利要求8所述的基座，其特征在于，包括位于所述上电路板上的第二隔离模块。

10.如权利要求9所述的基座，其特征在于，所述隔离模块并排地位于所述上电路板上。

11.如权利要求1所述的基座，其特征在于，包括DIN导轨钩部和DIN导轨闭锁件。

12.一种用于过程现场总线的基座，所述基座包括；

具有形成内部空间的两个相对构件的中空本体，所述本体具有相对的内部侧壁和沿每个内部侧壁延伸的第一凹槽，所述凹槽横贯所述本体内部彼此相对并彼此平行地延伸；

所述凹槽中的一个凹槽处的第一对准构件；

所述中空本体内的一体式电路板组件，所述电路板组件包括上电路板、平行于所述上电路板延伸的下电路板和用于将所述电路板固定起来的间隔/紧固构件，以及用于与现场总线电连接的第一接触元件、用于与用于所述现场总线的电源电连接的第二接触元件和所述第一接触元件和第二接触元件之间的解耦电感器装置，其中一块电路板具有相对的平行电路板边缘，且第二对准构件位于所述电路板边缘中的一个处，

所述电路板边缘装配到所述凹槽内以防止所述电路板组件沿垂直于所述凹槽的方向运动，且所述对准构件彼此配合以防止所述电路板组件沿所述凹槽方向运动，

其中两块电路板都定位在所述中空本体内。

13.如权利要求12所述的基座，其特征在于，每个相对构件包括中空壳体。

14.如权利要求12所述的基座，其特征在于，每个相对构件包括平行于所述第一凹槽延伸的第二凹槽，且另一电路板的所述边缘延伸到所述第二凹槽内。

15.如权利要求12所述的基座，其特征在于，所述第一对准构件包括所述一个凹槽内的肋部，且所述第二对准构件包括位于所述一个电路板边缘内的凹部，所述肋部延伸到所述凹部内。

16.如权利要求12所述的基座，其特征在于，所述本体包括用于隔离模块的模块凹部，所述第一电路板与所述凹部相邻，所述隔离模块位于所述模块凹部内并安装于所述第一电路板上，所述隔离模块调节供给到所述第一接触元件的功率。