[发明专利]多层印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210092833.6 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103369871A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁;胡永栓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层PCB的制作方法，其特征在于，包括：
采用树脂对预制的子板塞孔，塞孔的树脂的饱和度小于100％；
对塞孔的树脂进行烘烤至半固化；
将所述子板与粘结片交错叠加并热压合，以得到所述多层PCB。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据在热压合中用于粘结所述子板的粘结片的厚度确定塞孔的树脂的饱和度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定塞孔的树脂的饱和度为80％-100％。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对塞孔的树脂进行烘烤至固化度为50％-60％。
5.一种多层PCB，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的制作方法制作而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210092833.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型吸盘悬挂装置
- 下一篇：一种真空吸盘挂件
