[发明专利]基于循环嵌套机理的模块化多电平换流器结构的拓扑方法无效

专利信息
申请号: 201210092389.8 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN102611345A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 赵成勇;刘兴华;彭茂兰;张宝顺 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: H02M7/483 分类号: H02M7/483
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 循环 嵌套 机理 模块化 电平 换流 结构 拓扑 方法
【权利要求书】:

1.一种基于循环嵌套机理的模块化多电平换流器结构的拓扑方法,其特征在于,模块化多电平换流器结构的拓扑步骤如下:

步骤1,按照换流器交流侧输出电压谐波含量的要求,确定符合要求的输出电平数(Nlout)。循环嵌套层数(H),各层子模块的个数(Mi)与输出电平数(Nlout)满足如下关系式,并且H和Mi(i=1,2,…,H)有多种取值组合。

Nlout=Πi=1i=H(Mi+1)---(1)]]>

步骤2,根据换流器输出直流母线电压(Udc)以及步骤1得到的循环嵌套层数和各层子模块个数,得出各层子模块需设定的子模块电容电压额定值,计算公式如下:

Usm-H=Udc(Nlout-1)---(2)]]>

Usm-i=Usm-(i+1)×(Mi+1+1)(i=1,2,…,H-1)    (3)

式中:Usm-H表示最底层嵌套中子模块电容电压额定值;

Usm-i表示第i层嵌套中子模块电容电压额定值,其中第i层是第(i+1)层的父级嵌套层;

Usm-(i+1)表示第(i+1)层(第i层的子级嵌套层)中子模块电容电压额定值;

式中其他符号意义与式(1)中符号相同;

步骤3,将按层分类的子模块全部串联,并串联一换相电抗,用其作为模块化多电平换流器的换流桥臂,从而构成新型模块化多电平换流器拓扑结构。

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