[发明专利]光学装置的密封结构及光学装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学装置的密封结构及光学装置的制造方法。

背景技术

已知有在容纳了光学元件的机箱设置贯穿孔，将经该贯穿孔而插入的光纤连接于上述光学元件的光学装置，在这些光学装置中，对插通光纤的贯穿孔进行焊锡密封。(例如参考专利文献1、2)。

专利文献1：日本专利第2943760号公报

专利文献2：日本专利第2800760号公报

对插通光纤的贯穿孔进行焊锡密封时，由于焊锡与光纤的粘附性不良，无法直接进行密封，所以为了提高粘附性，在光纤表面通常通过镀Au形成有Au膜。但是这时，为了回避如下问题必须至少去除光纤前端部分的Au膜，即，防止将光纤的前端部分配置于V槽时的位置精确度劣化；或者将光纤前端部分粘接于其他组件时，光纤的前端部分无法插入用作加强粘接强度用部件的光纤插入孔。因此成本较高，比较麻烦。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够简便地密封光纤的插通部位的光学装置的密封结构及光学装置的制造方法。

本发明的光学装置的密封结构，该光学装置具备内部配置有光学元件的金属机箱和插通于所述机箱的贯穿孔的光纤，其特征在于，在局部去除所述光纤的包覆并露出裸线而成的裸线部的表面形成含Zn的面，在所述含Zn的面与所述贯穿孔的内周面之间填充有含Sn的密封材料。

所述密封材料也可以为含有Zn的结构。

还可以为所述密封材料所含的Zn偏向所述裸线部的表面而存在的结构。

本发明的光学装置的制造方法，该光学装置具备内部配置有光学元件的金属机箱和插通于所述机箱的贯穿孔的光纤，其特征在于，具有：通过局部去除所述光纤的包覆而形成露出裸线的裸线部的工序；在所述裸线部的表面形成具有Zn的层的工序；及将所述光纤插入所述贯穿孔，并在所述含Zn的面与所述贯穿孔的内周面之间填充含Sn的密封材料的工序。

本发明的光学装置的制造方法，该光学装置具备内部配置有光学元件的金属机箱和插通于所述机箱的贯穿孔的光纤，其特征在于，具有：通过局部去除所述光纤的包覆而形成露出裸线的裸线部的工序；在所述裸线部涂布含有Zn的焊锡的工序；通过去除所述含有Zn的焊锡，在所述裸线部的表面形成含Zn的面的工序；及将所述光纤插入所述贯穿孔，并在所述含Zn的面与所述贯穿孔的内周面之间填充含Sn的密封材料的工序。

本发明的光学装置的制造方法，该光学装置具备内部配置有光学元件的金属机箱和插通于所述机箱的贯穿孔的光纤，其特征在于，具有：通过局部去除所述光纤的包覆而形成露出裸线的裸线部的工序；在所述裸线部涂布含有Zn的焊锡的工序；及将所述光纤插入所述贯穿孔，并在所述裸线部上的含有Zn的焊锡与所述贯穿孔的内周面之间填充含Sn的密封材料的工序。

本发明的光学装置的制造方法，该光学装置具备内部配置有光学元件的金属机箱和插通于所述机箱的贯穿孔的光纤，其特征在于，具有：通过局部去除所述光纤的包覆而形成露出裸线的裸线部的工序；及将所述光纤插入所述贯穿孔，并在所述裸线部与所述贯穿孔的内周面之间填充含有Zn的焊锡的工序。

发明效果

根据本发明的光学装置的密封结构，在形成于裸线部的表面的含Zn的面，能够获得与含Sn的密封材料的牢固的结合。由此，无需使用以往使用的Au膜等昂贵的材料，因此能够缩减部件成本，并且能够获得良好的密封性。

另外根据本发明的光学装置的制造方法，在裸线部的表面通过浸渍等方法形成含Zn的面之后，或者形成含Zn的面的同时，向贯穿孔填充焊锡来进行密封，因此无需使用以往使用的Au等昂贵的材料，并且无需使用掩模图案等在裸线部局部地形成镀层，因此在缩减部件成本，简化工序的同时，能够制造具有良好的密封性的光学装置。

附图说明

图1是表示本发明的光学装置的一实施方式的光波导组合件的图。

图2是表示光波导组合件的密封结构的说明图。

图3是表示第1实施方式所涉及的光波导组合件的制造方法的说明图。

图4是表示第2实施方式所涉及的光波导组合件的制造方法的说明图。

图5是表示第3实施方式所涉及的光波导组合件的制造方法的说明图。

标号说明

10-机箱，10a-贯穿孔，20-光波导元件(光学元件)，31-光纤，32-包覆，33-裸线部，33z-Zn被膜(含Zn的面)，45-焊锡材料(密封材料)，46-含有Zn的焊锡，100-光波导组合件(光学装置)。

具体实施方式