[发明专利]粘接膜和扁平缆线

权利要求书

1.一种粘接膜，其具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温25℃下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温25℃下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。

2.根据权利要求1所述的粘接膜，其中，可溶解所述粘接层的所述共聚聚酰胺树脂的所述溶剂为沸点为140℃以下且不含有卤素元素的两种溶剂的混合溶剂。

3.根据权利要求2所述的粘接膜，其中，所述混合溶剂是甲苯和醇类的混合溶剂、或甲基环己烷和正丙醇的混合溶剂。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。

5.根据权利要求1～4中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述碳二亚胺化合物相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂以2.5质量份以上15质量份以下而含有。

6.根据权利要求1～5中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层含有在沸点为120℃以下且不含卤素元素的溶剂中可溶的无卤溶剂可溶树脂。

7.根据权利要求1～6中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层除了所述无卤溶剂可溶树脂外，还相对于100质量份所述无卤溶剂可溶树脂含有5质量份以上100质量份以下的无卤阻燃剂。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层中含有的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。

9.根据权利要求1～8中任何一项所述的粘接膜，其中，所述绝缘膜是具有9μm以上35μm以下的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯膜。

10.一种扁平缆线，其具有导体和一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温25℃下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温25℃下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物，

所述一对粘接膜配置成使所述导体粘接层相对，通过在所述导体粘接层间配置所述导体并使所述导体粘接层相互粘接来包覆所述导体。