[发明专利]一种含吲达帕胺药物的缓释片制备方法无效

专利信息
申请号: 201210090098.5 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102579382A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 马滔;刘睿斌;苏其果;刘俊敏;罗川萍;王平;郑磊 申请(专利权)人: 重庆科瑞制药(集团)有限公司
主分类号: A61K9/22 分类号: A61K9/22;A61K31/404;A61K47/04;A61J3/00
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 刘小红
地址: 400060 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 含吲达帕胺 药物 缓释片 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于药物制剂领域,特别是制备一种含吲达帕胺药物的缓释制剂。

背景技术

目前所使用的吲达帕胺缓释片每片通常只含有1.5mg左右小剂量的吲达帕胺。吲达帕胺缓释片制剂配方中,很多采用高粘度规格的羟丙基甲基纤维素(HPMC)作为缓释辅料。作为一种常用的药用高分子辅料,HPMC遇到较大量水后会溶胀形成逐渐溶蚀的凝胶团,能起到很好的缓释控制效果。但在生产时,当制剂配方中含有较高粘度和(或)较大用量的HPMC,若采用湿法制粒工艺,会受到很多限制。不能采用水作为润湿剂或粘合剂溶剂制粒就是其中之一,因为不管是将水直接倒入物料中再搅拌混合,还是在物料搅拌状态下逐渐倒入水混合,都会使HPMC粉末迅速生成非常粘稠、大小不一的凝胶团,将部分干粉包裹在内,成为机器搅拌很难将其分散均匀的结块,无法制得颗粒。尽管用水制粒有很多有优点,但采用目前常规的湿法制粒设备和工艺是无法用水作为润湿剂或粘合剂溶剂来完成对含有较高粘度和(或)较大用量的HPMC或只含HPMC这一单一辅料进行制粒。

实际研究和生产中,混合物料中含有HPMC时,若采用湿法制粒工艺,HPMC的用量比例和粘度不宜过高,一般还需要加入大量非粘性辅料来 “稀释”HPMC,并且需采用不宜造成HPMC凝胶化的高浓度或无水乙醇(或丙酮)作为润湿剂或粘合剂溶剂才能完成。当制剂配方中HPMC粘度和比例越大,工艺越难实施,特别是只有HPMC这一单一辅料时,即使采用有机溶剂也无法完成制粒。专利申请CN101756927A公开了一种吲达帕胺缓释片的处方组成及制备方法,需使用较大量的其他辅料作填充剂,粘合剂采用乙醇溶液。采用这种方法,在生产上有很多缺陷。如:所用到的有机溶剂易挥发,使得制成的HPMC颗粒较为疏松、密度低、表面规整度差。该方法中,整粒时又容易使得HPMC颗粒重新变成粉末,对后续混合、压片常产生不利影响。另外,高浓度有机溶剂使用,在安全、成本、环境污染及溶剂残留等方面都有明显缺陷。

实际生产中,采用直接粉末压片或干法制粒方式可克服如前所述的湿法制粒的部分问题,但这些方法对设备和物料性能要求较高。未经处理的HPMC为纤维絮状粉末,流动性和可压性很差(粘度越高的规格越严重),加之HPMC和吲达帕胺的粒径、密度有较大差异,吲达帕胺所占比例小,属于微量药物的混合。采用常规的混合方式,直接将药物和HPMC混合,难以混合均匀,需要加入较大量的流动性好的其它辅料改善性能,这不仅限制了HPMC的使用,还增加了成本和处方的复杂性,同时因药物和各种辅料的密度差异,压片中容易重新分层,这些都使得制剂质量控制难度增加。例如,专利申请CN1943564公开了一种吲达帕胺缓释片的处方组成及制备工艺,采用了HPMC作为缓释材料,需要使用较大量的其他辅料作填充剂,制备工艺采用直接粉末压片,生产上实施起来较为困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种含吲达帕胺药物的缓释片制备方法。实现了采用水为润湿剂对HPMC湿法制粒,所制HPMC颗粒致密规整、表面多孔、流动性好。采用常规混合方式即可实现HPMC颗粒和微量的吲达帕胺混合均匀,完成缓释片的制备。不需另加其它多种辅料,不需使用有机溶剂制粒,所制片剂释放度控制缓释效果良好,采用常规制粒设备即能完成。

为实现本发明目的而采用的技术方案是这样的,一种含吲达帕胺药物的缓释片制备方法,包括以下步骤:

1)润湿:采用具有雾化装置的常规湿法制粒机,纯化水通过所述雾化装置以雾化形态进入密闭的湿法制粒机的混合罐中,同时,将羟丙基甲基纤维素(HPMC)粉末加入到所述混合罐中,不断搅拌使得HPMC粉末的表面与水雾充分接触,获得HPMC湿材;

2)制粒:采用摇摆颗粒机,将步骤1)所获得的HPMC湿材制粒,所得颗粒经过干燥、整粒后获得HPMC颗粒。

3)混合:将步骤2)所获得的HPMC颗粒与吲达帕胺、润滑剂按重量比:50~100∶1.5∶0.25~1均匀混合,混合物压片以获得吲达帕胺缓释片。

上述方法中,水为润湿剂,可以采用制药用纯化水。HPMC为不同粘度规格的单一物或混合物,高粘度规格占到30%~100%,中低粘度规格低于70%。高粘度的HPMC动力粘度为4000~100000 mPa·s以上,常用的主要有K4M、K15M、K100M规格,低粘度的HPMC动力粘度为5~100mPa·s,常用的有E5、E50、K100规格。HPMC经搅拌混合后制成湿材,采用制药领域通用的摇摆颗粒机,过合适目数筛网制成颗粒,经干燥后整粒。

相比现有技术,本发明具有如下优点:

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