[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在电路板的制作过程中，需要制作盲孔或者埋孔。所述盲孔或者埋孔通常采用激光直接成孔的方式形成。在双面的电路板中形成盲孔时，盲孔贯穿一层铜箔及绝缘层，而并不要贯穿另一层铜箔层。在进行成孔的过程中，通常会由于绝缘层内的树脂与玻璃纤维的分布不均，设置的激光能量大效一定，容易导致不需要被贯穿的铜箔也被击穿，而被击穿的电路板是不能通过修补的方式继续进行后续的制作，从而导致电路板的报废，增加了电路板的制作成本。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能提高电路板盲孔制作的稳定性，降低电路板的制作成本。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成导电层，并对第一铜箔层进行薄化处理；

采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔内壁形成导电金属；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路，并将第二铜箔层及形成于第二铜箔层上的导电层制作形成第二导电线路，所述第一导电线路和第二导电线路通过所述盲孔内的导电金属相互电连通。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，在激光形成盲孔之前，将位于盲孔底部的第二铜箔层进行增厚，而将需要贯穿的第一铜箔层进行薄化，从而，可以保证在形成盲孔的过程中，不会击穿第二铜箔层，并且能够保证形成的盲孔的品质如形状、孔径比、真圆度及残胶等检测项目，能够满足要求，从而提高了形成的盲孔的稳定性，提高了电路板的制作良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的铜箔基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的铜箔基板内形成导电通孔后的剖面示意图。

图3是图2中的铜箔基板的第一铜箔层表面形成黑化层后的剖面示意图。

图4是铜箔基板进行电镀形成导电层的示意图。

图5是图3中的铜箔基板中形成导电盲孔后的剖面示意图。

图6是图5中的第一铜箔制作形成第一导电线路、第二铜箔层制作形成第二导电线路后的剖面示意图。

图7是在图6的第一导电线路上形成第一防焊层、在第二导电线路上形成第二防焊层后的剖面示意图。

图8是图7的第一防焊层的第一开口处形成第一金层、第二防焊层的第二开口处形成第二金层后的剖面示意图。

主要元件符号说明