[发明专利]导电性糊剂及导电图案

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成例如电子器件的电极等导电图案的导电性糊剂及导电图案。

背景技术

作为使用含有导电粉末与有机粘结剂树脂的导电性糊剂来在基材上形成微细的导电图案的方法，广泛使用属于在所需的部位添加材料的加成法(additive process)的凹版印刷、凹版胶印等印刷法。在这种印刷法中，由于经由版将墨转印到基材上，因此要求有良好的转印性。因此，要求具有适应微细导电图案印刷的适当的流变特性、印刷适应性优异的糊剂。

作为形成这种微细印刷图案的用途，例如，可列举出显示器用电磁波屏蔽网。电磁波屏蔽网为了屏蔽由PDP(等离子显示面板，Plasma Display Panel)、CRT(阴极射线管，Cathode Ray Tube)等显示器产生的电磁波，将形成有格子状的导电图案的功能薄膜配置在显示器前面。因此，屏蔽网上需要以不影响显示器的可视性的方式形成微细图案。而且，所形成的图案如果没有显示良好的导电性(低电阻)，则屏蔽性能受损。另外，电磁波屏蔽网的基材由树脂薄膜形成，因此，还需要利用低温工艺形成导电图案。

关于可在低温下形成导电图案的导电性糊剂，提出有多种方案(例如参照专利文献1等)。然而，在所形成的导电图案中，难以获得电阻值为10^-5Ω·cm级的可实用的良好电特性。因此，作为导电粉末，考虑使用薄片状物质，但存在难以获得微细印刷图案的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-355933号公报

发明内容

发明要解决的问题

这样，要求不使用高温工艺就可形成微细的导电图案、且所形成的图案具有良好的电特性。另外，通过印刷法形成电子器件的导电图案时，需要具有良好的印刷适应性。然而，存在难以获得同时满足这些要求的糊剂的问题。

本发明的目的是提供一种导电性糊剂，其具有良好的印刷适应性，且不使用高温工艺就能形成可获得良好的电特性的微细导电图案。

用于解决问题的方案

为了解决这种课题，本发明的一个实施方式的导电性糊剂的特征在于，含有以下成分：振实密度为4.9～6.0g/cm³、比表面积为0.7～1.3m²/g、用扫描型电子显微镜测定的平均粒径为0.6～1.0μm的银粉末，热固化性树脂、热塑性树脂和热干燥性树脂中的至少一种有机粘结剂树脂，以及有机溶剂。

根据这种构成，可以具有良好的印刷适应性，不使用高温工艺就能形成可获得良好电特性的图案。

另外，在本发明的一个实施方式的导电性糊剂中，银粉末优选为球状。通过为球状，可以使分散性提高。

另外，本发明的一个实施方式的导电图案的形成方法包括：使用这种导电性糊剂，通过印刷形成涂膜图案，将该涂膜图案在80～200℃下干燥和/或固化。通过这样来形成导电图案，可应用于挠性器件等耐热性低的器件。

另外，本发明的一个实施方式的导电图案的特征在于，含有振实密度为4.9～6.0g/cm³、比表面积为0.7～1.3m²/g、用扫描型电子显微镜测定的平均粒径为0.6～1.0μm的银粉末和有机粘结剂树脂。根据这种构成，可获得致密性高、具有良好电特性的导电图案。

发明的效果

根据本发明的一个实施方式的导电性糊剂，具有良好的印刷适应性，且不使用高温工艺就能形成可获得良好电特性的导电图案。

具体实施方式

以下说明本发明的一个实施方式的导电性糊剂。

本实施方式的导电性糊剂的特征在于，含有以下成分：振实密度为4.9～6.0g/cm³、比表面积为0.7～1.3m²/g、用扫描型电子显微镜测定的平均粒径为0.6～1.0μm的银粉末，有机粘结剂树脂，以及有机溶剂。

本实施方式的导电性糊剂中的银粉末用于赋予所形成的导电图案以导电性。

在这种银粉末中，将振实密度设定为4.9～6.0g/cm³。振实密度低于4.9g/cm³时，所形成的电路图案的银粉末的密度下降，因此难以获得低电阻的导电图案。更优选为5.2～6.0g/cm³。