[发明专利]非晶硅薄膜中间带材料及其制备方法无效
申请号: | 201210088816.5 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102544243A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 曹权;周天微;左玉华;王启明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/0376 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶硅 薄膜 中间 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
选择衬底的材料并对衬底进行预处理;
在预处理过的衬底表面生长高浓度掺杂的非晶硅薄膜;
对生长完成的非晶硅薄膜进行退火。
2.如权利要求1所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述高浓度掺杂是指掺杂浓度高于该材料在硅中形成中间带的最低浓度。。
3.如权利要求2所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述衬底的材料为单晶硅、石英、玻璃、或者不锈钢。
4.如权利要求2所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述生长高浓度掺杂的非晶硅薄膜的步骤中,掺杂材料由能在硅的禁带中形成能级的元素构成。
5.如权利要求4所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述掺杂材料为钛、铝、铟、镁或硫。
6.如权利要求2所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述生长高浓度掺杂的非晶硅薄膜的步骤是在不高于400℃的温度下进行的。
7.如权利要求6所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,所述生长高浓度掺杂的非晶硅薄膜的步骤是在氢气的气氛中进行的。
8.如权利要求2所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,对生长完成的非晶硅薄膜进行退火的步骤是在氮气或者氢气的气氛中进行的。
9.如权利要求8所述的非晶硅薄膜中间带材料的制备方法,其特征在于,对生长完成的非晶硅薄膜进行退火的步骤是在不高于400℃的温度下进行的。
10.一种非晶硅薄膜中间带材料,其特征在于,该材料由权利要求1-9中的任一项所述的制备方法制备而得,其在近红外波段的吸收率为50%以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的