[发明专利]静电卡盘的制法和静电卡盘

权利要求书

1.一种静电卡盘的制法，包含：

工序(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在所述成型模具内使所述胶凝剂发生化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体；

工序(b)将所述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体；

工序(c)在假定所述第1陶瓷煅烧体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在所述第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极；

工序(d)在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体。

2.如权利要求1所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(a)中，与所述第1和第2陶瓷成型体同样地操作，还制作第3陶瓷成型体；

在所述工序(b)中，与所述第1和第2陶瓷煅烧体同样地操作，还制作第3陶瓷煅烧体；

在所述工序(c)中，在所述第2和第3陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷加热器电极用糊而形成加热器电极；

在所述工序(d)中，在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠、并且以夹入所述加热器电极的方式使所述第2和第3陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成，从而制作陶瓷烧结体。

3.一种静电卡盘的制法，包含：

工序(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在所述成型模具内使所述胶凝剂发生化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体；

工序(b)在假定所述第1陶瓷成型体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在所述第1和第2陶瓷成型体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极；

工序(c)将所述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体；

工序(d)在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体。

4.如权利要求3所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(a)中，与所述第1和第2陶瓷成型体同样地操作，还制作第3陶瓷成型体；

在所述工序(b)中，在所述第2和第3陶瓷成型体的任一方的表面印刷加热器电极用糊而形成加热器电极；

在所述工序(c)中，与所述第1和第2陶瓷成型体同样地操作，对所述第3陶瓷成型体也进行干燥、脱脂、煅烧而制作第3陶瓷煅烧体；

在所述工序(d)中，在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠、并且以夹入所述加热器电极的方式使所述第2和第3陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成，从而制作陶瓷烧结体。

5.如权利要求1～4中任一项所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(a)中，作为所述陶瓷粉体，使用在氧化铝中至少加入作为烧结助剂的MgF₂而得的物质，

在所述工序(d)中，将热压烧成温度设定为1120～1300℃的范围。

6.如权利要求1～5中任一项所述的静电卡盘的制法，其中，所述工序(a)中使用的陶瓷粉体的平均粒径为0.4～0.6μm。

7.一种静电卡盘，其中，介电层的厚度的最大值与最小值之差为60μm以下。

8.一种静电卡盘，其为根据权利要求1～6中任一项所述的静电卡盘的制法所制造的静电卡盘，介电层的厚度的最大值与最小值之差为60μm以下。

9.如权利要求7或8所述的静电卡盘，其中，构成所述介电层的陶瓷粒子的平均粒径为0.7～1.2μm，平均粒径以下的粒子的个数相对于全部粒子个数的比例为60％以上。