[发明专利]柔性印刷电路板半自动补强片对位贴合压合机

说明书

(一)技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板半自动补强片对位贴合压合机，属于高新技术产品柔性印刷电路板的加工设备。 

(二)背景技术

柔性印刷电路板是一种新型的电子元器件，作为一种高科技产品，其被列入国家高新技术企业产品目录(第一大项(电子信息技术)第六小项(新型电子元器件)第4小项)，柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPCB(FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPCB上需要贴合补强片，补强片可采用FR4、PI、PPT、钢片等材料，用于固定或加强硬度、强度。在现有技术中，在FPCB上贴合补强片都是采用手工定位完成，生产速度慢、效率低下，一般员工无法操作，且难以保证产品质量，对熟练员工依赖较大，难已规模生产。目前还没有一种专门用于补强钢板贴合的柔性电路板补强片贴合机。 

(三)发明内容

鉴于目前还没有一种专门用于补强片对位贴合的柔性电路板补强片 

对位贴合机，本发明提供一种专门用于补强片贴合的柔性印刷电路板半自动补强片对位贴合压合机。 

本发明解决其技术问题的技术方案是：柔性印刷电路板半自动补强 片对位贴合压合机，包括底座，所述的底座上有移动模具，所述的移动模具包括底板，所述的底板上设有向上延伸的导柱，所述导柱的上端固设有定模板，所述的导柱上还滑动穿设有位于所述定模板下方的动模板，所述的底板上还设有位于所述动模板下方的模具气缸，所述模具气缸的活塞杆与所述的动模板连接； 

所述的定模板上开设有补强片模槽，所述的动模板上设有顶针，所述的顶针与所述的补强片模槽对应并可伸入所述的补强片模槽内； 

所述移动模具的上方还有压床，所述的压床内设有电加热机构，所述压床的上方还有压床气缸，所述压床气缸的活塞杆与所述的压床连接；所述的底座上设有支架，所述的压床气缸设于所述的支架上。 

进一步，所述压床的下表面或定模板的上表面设有微动开关，所述的微动开关与所述的模具气缸信号连接。 

进一步，所述的支架包括设于所述底座上的支杆、设于所述支杆上的架台，所述的压床气缸设于所述的架台上，所述架台的下方有连接板，所述压床气缸的活塞杆穿过所述的架台后与所述的连接板连接，所述的压床位于所述连接板的下方，所述的连接板与所述的压床连接。 

进一步，所述的连接板上设有导杆，所述的导杆穿设在所述的架台内。 

本发明在使用时，在将补强片装入定模板的补强片模槽内，将需要贴装的产品定位在定模板的表面，然后将移动模具推至压床下方，将压床的温度升至280℃，将压床下压至定模板表面，然后模具气缸动作，将动模板向上推，使顶针向上顶，将补强片上顶，当补强片接触到柔性电路板时将柔性电路板向上顶，受热后补强片粘贴在产品上。 取下产品后检查后完成。 

本发明的有益效果在于：提供了一种柔性印刷电路板半自动钢片贴片机，可自动进行贴片处理，大大提高了生产效率，保证产品质量。 

(四)附图说明

图1是本发明的结构示意图。 

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 

参照图1，柔性印刷电路板半自动补强片对位贴合压合机，包括底座1，所述的底座1上有移动模具，所述的移动模具包括底板2，所述的底板2上设有向上延伸的导柱，所述导柱的上端固设有定模板3，所述的导柱上还滑动穿设有位于所述定模板3下方的动模板4，所述的底板2上还设有位于所述动模板下方的模具气缸5，所述模具气缸5的活塞杆与所述的动模板4连接； 

所述的定模板3上开设有补强片模槽，所述的动模板4上设有顶针，所述的顶针与所述的补强片模槽对应并引申入所述的补强片模槽内； 

所述移动模具的上方还有压床6，所述的压床6内设有电加热机构，所述压床6的上方还有压床气缸7，所述压床气缸7的活塞杆与所述的压床6连接；所述的底座1上设有支架，所述的压床气缸设于所述的支架上。