[发明专利]引线框架用高性能铜合金异形带制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架用高性能铜合金异形带制备工艺，属于电子科学技术领域。

背景技术

电子信息产业是当代世界技术最先进、同时也是技术更新换代最快的一个产业。随着大规模集成电路、物联网、云计算、移动通信、LED光源等产业的不断发展和兴起，高性能铜合金异形带的研究与开发将显得越来越重要，项目产品是上述行业集成电路封装的关键部件，目前，我国大部分依赖进口，项目的实施不仅满足了我国电子信息产业用高性能新型铜合金材料之急需，缓解了我国此类合金长期依赖进口的尴尬现状，同时取得具有独立自主知识产权的目标产品，为取代进口和填补我国高性能铜合金材料的空白做出新的贡献，对我国的电子信息产业快速发展和打入国际市场将起到较大的推动作用。

目前世界各国采用的集成电路引线框架材料以铜铁磷系合金为主，各国采用的工艺方法有所不同，以日本电线公司为代表，主要是通过系列孔型轧辊的连续轧制，得到异型断面的带材成品。以德国公司为代表，首先是以铣削法得到异型带毛坯，然后再用型辊轧制出成品。以法国Griset公司为代表，以高速锻造获得异型带毛坯，然后通过型辊轧制得到成品。而依据现有工艺制成的铜合金异形带不能满足日益发展需要的大规模或超大规模集成电路引线框架的使用性能要求。

发明内容

本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种性能好的引线框架用高性能铜合金异形带制备工艺。

为此本发明采用的技术方案是：本发明采用稀土微合金化、在线固溶、析出强化、二次熔炼、型辊精轧而成。

所述析出强化步骤包连续挤压、冷加工、时效处理三步骤。

本发明的优点是：本发明考虑二次熔炼技术，采取上引—在线固溶—连续挤压—时效处理—型辊精轧的短流程生产工艺，克服传统工艺复杂的缺点。

具体实施方式

本发明采用稀土微合金化、在线固溶、析出强化、二次熔炼、型辊精轧而成。

所述析出强化步骤包连续挤压、冷加工、时效处理三步骤。