[发明专利]有机发光二极管封装及其封装方法

权利要求书

1.一种有机发光二极管封装，其特征在于，该有机发光二极管封装包括：

基板；

发光组件，形成于所述基板上；

复合阻障层，完全覆盖所述发光组件，用以阻隔水和氧气；

吸水区，形成于所述基板上并环设于所述复合阻障层周围，但不形成于所述发光组件上方；以及

无机阻障层，完全覆盖所述复合阻障层及所述吸水区外。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装，其中，所述复合阻障层由至少一个无机阻障薄膜层以及至少一个有机阻障薄膜层所组成。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装，其中，该有机发光二极管封装还包括介于所述发光组件及所述复合阻障层间的有机缓冲层。

4.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装，其中，所述基板上的所述吸水区周围还设有胶框。

5.根据权利要求4所述的有机发光二极管封装，其中，所述胶框为热固化胶和/或紫外固化胶。

6.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装，其中，所述吸水区由选自二氧化硅，淀粉类、纤维素类、合成高分子类、聚丙烯酸盐类、聚乙烯醇类、聚丙烯酰胺类的高分子吸湿剂，一氧化硅、一氧化钡、一氧化钙、氧化铝的吸湿剂以及氯化钙、硅胶、竹炭、活性炭中的一种或多种组成。

7.一种有机发光二极管封装的封装方法，其特征在于，该有机发光二极管封装的封装方法包括：

提供基板；

于所述基板上形成发光组件；

于所述发光组件外形成复合阻障层，用以阻隔水和氧气；

于所述基板上的所述复合阻障层周围形成吸水区，其中所述吸水区不形成于所述发光组件上方；以及

于所述复合阻障层及所述吸水区外形成无机阻障层。

8.根据权利要求7所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，形成所述吸水区的步骤包括：

将固体膜固设于所述复合阻障层外侧；

加热所述固体膜形成半熔融状态；以及

冷却固化以形成所述吸水区。

9.根据权利要求7所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，所述吸水区利用电子束气相沉积、化学气相沉积、热蒸镀、溅镀、涂布或电浆沉积法所形成。

10.根据权利要求7所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，该有机发光二极管封装的封装方法还包括：于所述发光组件的上表面形成有机缓冲层。

11.根据权利要求7所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，形成所述复合阻障层的步骤中，利用蒸镀法、溅镀法或涂布法交替形成至少一个无机阻障薄膜层及至少一个有机阻障薄膜层于所述发光组件外。

12.一种有机发光二极管封装的封装方法，其特征在于，该有机发光二极管封装的封装方法包括：

提供基板；

于所述基板上形成发光组件；

于所述发光组件外形成复合阻障层，用以阻隔水和氧气；

于所述基板上的所述复合阻障层周围形成胶框；

于所述基板上的所述复合阻障层周围及所述胶框间利用滴注法形成吸水区；以及

于所述复合阻障层、所述吸水区及所述胶框外形成无机阻障层。

13.根据权利要求12所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，该有机发光二极管封装的封装方法还包括：

于所述发光组件的上表面形成有机缓冲层。

14.根据权利要求12所述的有机发光二极管封装的封装方法，其中，形成所述复合阻障层的步骤中，利用蒸镀法、溅镀法或涂布法交替形成至少一个无机阻障薄膜层及至少一个有机阻障薄膜层于所述发光组件外。