[发明专利]一种以多孔氧化铝为模板制备亚微米级结构的OLED制造工艺

权利要求书

1.一种以多孔氧化铝为模板压印制备OLED上亚微米级结构的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备模具：第一步，以聚二甲基硅氧烷为填充物在多孔氧化铝模板上翻模；第二步，再次用聚二甲基硅氧烷为填充物在第一步得到的聚二甲基硅氧烷软模具上翻模；

(2)紫外固化胶图形化：用步骤(1)得到的聚二甲基硅氧烷为模具，用紫外纳米压印的方式在OLED基片上做微纳米图形结构；压印结束后用紫外光源对固化胶进行曝光固化；最后脱模；

(3)采用磁控溅射氮化硅在图形化的紫外固化胶上制备高折射率介质层；

(4)在阳极上制作OLED器件：由阳极依序而上，在阳极上蒸镀空穴输运层，然后在空穴输运层上蒸镀发光层及电子输运层，最后蒸镀阴极。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述多孔氧化铝模板利用阳极二次氧化工艺制备，其尺度和深宽比可控，根据OLED的需要制备不同的微结构。

3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述多孔氧化铝模板能进行多次翻模得到聚二甲基硅氧烷软模具，聚二甲基硅氧烷软模具能翻模生成新的聚二甲基硅氧烷软模具。

4.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述聚二甲基硅氧烷软模具具有可挠曲性，在压印时能加较大的压印力、保持较长压印时间，使固化胶在模具中充分填充。

5.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：采用真空热蒸镀法，磁控溅射法，溶液旋涂法制备高折射率介质层。

6.如权利要求5所述的工艺，其特征在于：采用真空蒸发镀膜法在紫外固化胶表面制备高折射率介质层时，真空镀膜机真空度在1×10^-3Pa的气压以下，将所选的高折射率材料加热使其蒸发或升华从而沉积在图形化的紫外固化胶表面。

7.如权利要求5所述的工艺，其特征在于：采用溶液旋涂在粗糙基底表面制备高折射率介质层时，需要将所选的高折射率材料溶于溶剂中，使用旋涂匀胶机将薄膜均匀的涂布在图形化的紫外固化胶之上。

8.如权利要求7所述的工艺，其特征在于：采用的溶剂不能与紫外固化胶发生反应。