[发明专利]感应加热炊具

说明书

技术领域

本公开的实施例涉及一种感应加热炊具，该感应加热炊具能够加热设置在烹饪板上任意位置处的容器。

背景技术

通常，感应加热炊具是这样一种设备，即，被构造为通过将高频电流提供至加热线圈来产生高频磁场，并通过产生的磁场在具有与烹饪线圈磁耦合的烹饪容器(在下文中称作容器)中产生涡电流来烹饪食物，从而通过由涡电流产生的焦耳热加热容器来烹饪食物。

在形成感应加热炊具的外观的主体内固定地设置有多个加热线圈以提供热源。另外，烹饪板设置在主体上以放置容器。容器线雕刻在烹饪板的与加热线圈对应的预定位置上。当用户烹饪食物时，容器线用于指示放置容器的位置。

然而，为了烹饪食物，即，通过使用诸如传统的感应加热炊具加热用于食物的容器，用户需要将容器准确地放置在烹饪板的容器线上，导致用户的不便。如果用户将容器放置在偏离容器线的区域上，则不能适当地执行烹饪。

根据致力于改进与这样的受限制的烹饪区域相关的缺点而开发的感应加热炊具，在烹饪板的整个表面下方设置多个加热线圈，使得无需考虑烹饪板的放置容器的位置而执行烹饪。

为了将高频电流提供给感应加热炊具中的多个加热线圈，需要将多个反相电路(inverter circuit)与加热线圈的数量对应地设置。反相电路与子控制单元(子微型计算机)一起设置在印刷电路板(PCB)上，子控制单元被构造成根据主控制单元(主微型计算机)的控制信号来控制每个加热线圈的操作。

在设置在感应加热炊具上的印刷电路板上，具有高压/高频特征的电路部件未与具有低压/低频特征的电路部件分开设置。另外，与对应的反相电路连接的导线连接到对应的加热线圈。因此，在具有高频特征的导线和具有低频特征的子控制单元之间发生干扰，因此，子控制单元的输出波形失真并且在主控制单元和子控制单元之间发生通信错误，而不能适当地操作每个加热线圈。另外，感应加热炊具具有从反相电路伸出的导线连接到与反相电路对应的加热线圈的连接结构，从而在将加热线圈与每个对应的反相电路导线连接中的组装效率和工作效率劣化。

另外，感应加热炊具具有包括密集地设置在烹饪板的整个表面下方的多个小的加热线圈的结构，并且感应加热炊具需要数量增加的加热线圈，也增加所需的反相电路的数量。

在这种情况下，需要将数量增加的反相电路放置在PCB的有限区域上，从而导致PCB具有非常复杂的电路结构。这样的复杂电路结构增加了由PCB上的高频电路部件和低频电路部件之间的干扰导致的信号波形失真。

另外，为了通过使用感应加热炊具来烹饪食物，在执行烹饪之前，用户需要将容器放置在烹饪板上，并执行容器位置检测操作以检测加热线圈的放置容器的位置。然后，感应加热炊具根据容器位置检测操作，通过仅操作放置容器的加热线圈来执行烹饪。

如果放置在加热线圈上的容器占据了加热线圈的面积的临界百分比(例如，40％)，即，容器(P)在加热线圈(L)上的占据比(在下文中，称作容器占据比)超过加热线圈(L)的面积的临界百分比，则加热线圈(L)被确定为将容器(P)放置在其上的加热线圈(L)并进行烹饪食物的操作。同时，如果容器(P)未放置在加热线圈(L)上，或者即使容器(P)放置在加热线圈(L)上而容器(P)占据加热线圈(L)的面积在临界百分比(例如，40％)以下，则加热线圈(L)被确定为没有将容器(P)放置在其上的加热线圈，因此，加热线圈(L)不操作。

通常，感应加热炊具的加热线圈根据容器的形状和线圈配线工艺的工作效率以圆形形状设置。可选择地，感应加热炊具的加热线圈可以根据感应加热炊具的特征以椭圆形形状或三角形形状设置。

如果具有圆形形状(或椭圆形形状)的多个加热线圈密集地设置在烹饪板的整个表面下方，则在加热线圈之间形成死区(dead zone)。在这种情况下，如果用户通过使用小底部的小容器来执行烹饪，则不会基于放置小容器的位置而进行烹饪。即，如果底面积小的容器占据了加热线圈的面积的临界百分比，则加热线圈被确定为放置有容器的加热线圈并且加热线圈操作来烹饪食物。在这种情况下，一个或多个加热线圈可以基于容器位置检测操作而操作。如果容器底部的至少一部分被放置在加热线圈之间的死区上，则容器可能不能占据加热线圈的面积的临界百分比，或者可能仅占据加热线圈的在临界百分比以下的面积，由此，加热线圈被确定为没有将容器放置在其上的加热线圈，即，确定容器没有放置在烹饪板上。因此，加热线圈不操作，并且虽然容器被放置在烹饪板上，但未执行烹饪。

发明内容