[发明专利]带电路的悬挂基板无效

专利信息
申请号: 201210086739.X 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102737650A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 大泽彻也 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;H05K1/11
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 悬挂
【权利要求书】:

1.一种带电路的悬挂基板,其在表面具有导体图案,其特征在于,

上述带电路的悬挂基板具有能够向该带电路的悬挂基板的背面侧折返的折返部,

在上述折返部的周缘处,上述周缘的一部分经由弯曲部与上述折返部的周围的上述带电路的悬挂基板相连,

上述周缘的剩余部分以与上述折返部的周围的上述带电路的悬挂基板隔着沿厚度方向贯穿上述带电路的悬挂基板的贯穿空间的方式配置,

上述导体图案至少具有配置在上述带电路的悬挂基板的表面上的表面侧端子和配置在上述折返部上的背面侧端子。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

该带电路的悬挂基板能够在表面侧安装用于搭载磁头的滑橇,并且能够在背面侧安装电子元件,

上述导体图案具有:

第1导体图案,其具有用于与外部电路电连接的第1端子和用于与上述磁头电连接的第2端子;

第2导体图案,其具有用于与外部电路电连接的第3端子和用于与上述电子元件电连接的第4端子;

上述表面侧端子是上述第2端子,

上述背面侧端子是上述第4端子。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述第2端子及上述第4端子配置为在上述折返部折返的状态下,上述滑橇能够与上述电子元件相对,上述滑橇能够与上述第2端子相连接,上述电子元件能够与上述第4端子相连接。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述导体图案在上述折返部具有辅助焊盘,并且在上述折返部的周围的带电路的悬挂基板上具有辅助焊盘,

这些上述辅助焊盘成对,

在上述折返部折返的状态下,至少一对上述辅助焊盘在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上彼此相对,并且被超声波接合在一起,

从而上述折返部能够固定在带电路的悬挂基板的背面侧。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述导体图案在上述折返部具有辅助焊盘,并且在上述折返部的周围的带电路的悬挂基板上具有辅助焊盘,

这些上述辅助焊盘成对,

在上述折返部折返的状态下,至少一对上述辅助焊盘在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上彼此相对,并且被焊锡接合在一起,

从而上述折返部能够固定在带电路的悬挂基板的背面侧。

6.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

在至少一对上述辅助焊盘中的任意一个辅助焊盘上形成有能够填充焊锡的贯穿孔,

通过向上述贯穿孔填充焊锡,能够将至少一对上述辅助焊盘彼此接合起来。

7.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述贯穿空间能够供上述电子元件穿通。

8.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述折返部至少设有一对且上述第4端子至少设有一对,

在上述折返部折返的状态下,至少一对上述第4端子以隔着上述贯穿空间的方式配置。

9.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述电子元件是发光元件,

上述滑橇具有光波导路和近场光产生构件。

10.根据权利要求9所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述贯穿空间以如下方式配置,即,在上述折返部折返的状态下,自上述发光元件出射的光穿过该贯穿空间而入射到上述光波导路。

11.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述电子元件是检查用元件。

12.根据权利要求8所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述电子元件能够以跨越上述贯穿空间的方式配置。

13.根据权利要求12所述的带电路的悬挂基板,其特征在于,

上述电子元件是压电元件。

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