[发明专利]一种银基六元合金电接触材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210086663.0 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102618746A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王宁;陈海军;何泓材;窦延军 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22C1/10;C22F1/14 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 银基六元 合金 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种银基六元合金电接触材料，含0.02～0.2wt％的纳米石墨、20～25wt％的Pd、15～20wt％的Cu、5～10wt％的Pt和5～10wt％的Au，余量为Ag。
2.一种银基六元合金电接触材料的制备方法，其特征在于，采用纯度为99.95％的Au、Pt、Pd、Ag，纯度99.9％的Cu和纳米石墨，按照重量百分比为：纳米石墨0.02～0.2wt％，Pd20～25wt％，Cu15～20wt％，Pt5～10wt％，Au5～10wt％，余量为Ag的配方进行配料，在真空感应炉中熔炼，制成铸锭，然后对铸锭进行冷轧开坯、中间热处理，之后再对铸态合金进行均匀化的时效处理，制备出Ag基六元合金电接触材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210086663.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
