[发明专利]主轴马达、盘驱动装置、以及主轴马达的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种主轴马达的制造方法、主轴马达、以及盘驱动装置。

背景技术

在硬盘装置中，搭载使磁盘旋转的主轴马达。主轴马达包括静止部和旋转部。静止部固定于装置的壳体。旋转部支撑磁盘且旋转。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生磁通，产生以中心轴线为中心的扭矩，使旋转部相对于静止部旋转。

主轴马达的静止部具有产生磁通的线圈。构成线圈的导线向主轴马达的外部引出，焊接到电路板。如日本特开2010-9644号公报第0021段所记载：从线圈引出的引出线经基座上形成的贯通孔向壳体外部引出，通过连接器与电路板连接。

并且，在日本特开2010-9644号公报所记载的基座的内侧配置具有插通孔的挡板。引出线通过挡板的插通孔及基座的贯通孔被引出(第0022至第0027段)。在这样的构造中，优选如日本特开2010-9644号公报的第0028段所记载：使挡板的插通孔的中心与基座的贯通孔的中心一致配置挡板。

发明内容

近些年，为了提高盘驱动装置的气密性，需要将基座的贯通孔变小。但将基座的贯通孔变小的话，上述的作业将变得更加困难。并且，将基座的贯通孔变小的话，保持导线与基座不接触也变得困难。

本发明人们寻求一种在具有小的贯通孔的情况下，将挡板的插通孔与贯通孔互相定位，在基座上安装挡板的方法。

本申请的示例性的第1发明为一种主轴马达的制造方法，包括以下a)、b)、c)、d)四道工序。在a)工序中，准备金属制的部件。金属制的部件具有基底部和基底孔。所述基底部在上下延伸的中心轴线的周围径向延展。所述基底孔轴向贯穿所述基底部。在b)工序中，在所述a)工序之后，在所述基底部的上表面贴热可塑性树脂片。所述热可塑性树脂片将所述基底孔覆盖。在c)工序中，在所述b)工序之后，对所述片的至少与所述基底孔重叠的区域加热，形成片孔。所述片孔与所述基底孔连通。在d)工序中，在所述c)工序之后，在所述基座部的上方配置线圈。而后，将构成所述线圈的导线穿过所述片孔及所述基底孔且向所述基底部的下方引出。

本申请的示例性的第2发明为一种具有静止部与旋转部的主轴马达。所述旋转部以上下延伸的中心轴线为中心，能够相对于所述静止部旋转地被支撑。所述静止部具有金属制的基底部、热可塑性树脂片、线圈。所述基底部在所述中心轴线的周围径向延展。所述片贴在所述基底部的上表面。所述线圈配置在所述基底部的上方。所述基底部具有轴向贯通的基底孔。所述片具有片孔和环状边缘部。所述片孔与所述基座孔连通。所示片孔的周缘部具有所述环状边缘部。所述环状边缘部的轴向厚度比所述片的其他部位厚。构成所述线圈的导线穿过所述片孔及所述基底孔到达所述基底部的下方。

根据本申请的示例性的第1发明，在基底部上贴片之后，再形成片孔。由此，在基底部上贴片时，不需要精确地将基底孔与片孔定位。并且，通过加热使热可塑性片熔化形成片孔。因此，片的配置及片孔的形成能够容易进行。并且，在片孔的周围形成轴向厚度比片其他部位更厚的环状边缘部。由此，能够抑制穿过片孔引出的导线与基底部的接触。

根据本申请的示例性的第2发明，通过设置环状边缘部，提高了片孔周围的片的强度。环状边缘部在被导线按压的情况下也不容易发生变形。因此，抑制了导线与基底部的接触。

由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其它特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是主轴马达的局部纵剖面图。

图2是盘驱动装置的纵剖面图。

图3是主轴马达的纵剖面图。

图4是绝缘片的附近的静止部的局部纵剖面图。

图5是基底部及绝缘片的俯视图。

图6是表示主轴马达的制造工序的一部分的流程图。

图7是表示在绝缘片上形成片孔时的状态的示意图。

图8是表示在绝缘片上形成片孔时的状态的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的示例性实施方式进行说明。另外，以下，将沿中心轴线的方向作为上下方向，相对于基底部将线圈侧作为上方，对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，这仅是为了说明的方便定义的上下方向，并不限定本发明所涉及的主轴马达及磁盘驱动装置在使用时的状态。

图1是本发明的一实施方式所涉及的主轴马达2A的局部纵剖面图。如图1所示，主轴马达2A具有静止部3A和旋转部4A。旋转部4A以上下延伸的中心轴线为中心，相对于静止部3A能够旋转地被支撑。