[发明专利]应变仪及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及应变仪及其制造方法，尤其涉及将温度补偿元件进行一体化的应变仪及其制造方法。

背景技术

以往，将应变仪安装在测量对象物上，使用该应变仪形成桥接电路，检测测量对象物应变的方法被众所周知。

人们知道这类应变仪和桥接电路的电路配线以相同的金属箔形成的方法，或者不同于应变仪，电路配线以FPC(柔性印刷电路板)等形成，用焊锡等接合的方法。

而且，以往，人们知道为了对应变仪进行温度补偿，利用温度补偿用元件的技术(例如专利文献1)。

专利文献1：日本专利实开昭62-10628号公报

然而，现有的应变仪存在不得不将电阻率大电阻温度系数小的应变传感元件，与电阻率小电阻温度系数大的温度补偿元件分别形成，再将它们接合，配线的问题。

这样，就会在其接合部由于焊锡等而产生厚度方向的阶梯部，如果此阶梯部位于应力应变场，此处就会发生应力集中，可能会发生疲劳断裂。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而产生，其目的在于，提供一种省去应变传感元件与温度补偿元件接合的时间，同时不易在接合部发生由于应力集中而引起疲劳断裂的应变仪及其制造方法。

为解决上述课题，本发明为应变仪，其特征在于，应变传感元件与温度补偿元件形成为一体。

而且，本发明的特征在于，具备多个上述应变传感元件，并且用这些多个应变传感元件与上述温度补偿元件构成全桥电路。

而且，本发明的特征在于，将输出温度补偿元件配置于输入侧。

而且，本发明的特征在于，上述温度补偿元件及上述输出温度补偿元件是在与构成应变传感元件的材料同类的第1材料的表面上，堆积不同类的第2材料而成。

而且，本发明的特征在于，上述温度补偿元件及上述输出温度补偿元件是具有温度补偿电阻而成。

而且，本发明的特征在于，上述第2材料是比上述第1材料电阻率小且电阻温度系数大的材料。

而且，本发明的特征在于，上述第2材料为Cu，上述第1材料为CuNi；或者，上述第2材料为Ni，上述第1材料为NiCr。

而且，本发明为应变仪的制造方法，其特征在于，依次实施：金属箔与片状树脂材料的层叠片制作工序；第1保护层的涂敷干燥工序；温度补偿元件的图案的曝光及显影工序；膜的堆积工序；上述第1保护层的剥离工序；第2保护层的涂敷干燥工序；应变传感元件的图案及上述温度补偿元件的图案的曝光以及显影工序；上述应变传感元件的图案及上述温度补偿元件的图案的蚀刻工序；上述第2保护层剥离工序。

利用本发明，可以提供一种省去应变传感元件与温度补偿元件接合的时间，同时不易在接合部发生由于应力集中而引起疲劳断裂的应变仪及其制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的应变仪构成的一种实施方式的俯视图。

图2是利用图1所示的应变仪10的全桥电路图。

图3是表示本发明的应变仪的另一种实施方式的俯视图。

图4是利用图3所示的应变仪110的全桥电路图。

图5(a)～图5(i)是将本发明的应变仪的制造方法的一种实施方式的工序，按工序顺序表示的侧面剖面图。

符号说明：

10...应变仪；11、12、13、14...应变传感元件(标准电阻元件)；15、16...零点平衡补偿元件(平衡调整元件)；17、18...零点温度平衡元件(温度调整元件)；19、20、21、22...电极；30、31...输出温度补偿元件(温度调整元件)。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。

图1是表示本发明的应变仪10的一种实施方式的俯视图。

应变仪10例如形成为在片状的聚酰亚胺树脂材料上设置金属箔，并将该金属箔图案化的柔性基板状，但不特别限定树脂材料的种类。

本实施方式的应变仪10是在片状树脂材料上形成电极19、20、21及22，具有作为应变传感元件(标准电阻元件)的元件11、12、13及14，且具有零点平衡补偿(平衡调整)元件15及16，以及零点温度补偿(温度调整)元件17及18而成。图1中被点划线围住的区域35是，参照图5后述的制造工序中实施电镀的区域。