[发明专利]光纤阵列板组装装置和应用该装置的光纤阵列板组装平台有效
申请号: | 201210085387.6 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN103358249A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 何祺昌 | 申请(专利权)人: | 广东海粤集团有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02;F16B11/00 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 马云超 |
地址: | 528455 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 阵列 组装 装置 应用 平台 | ||
技术领域
本发明涉及一种组装装置,尤其涉及一种光纤阵列板组装装置,以及应用该装置的光纤阵列板组装平台。
背景技术
随着光纤通信产业的发展,该领域中的光纤传输线有着很好的应用前景。但是对于光纤的封装技术一直是该领域的技术难点。FA(Fiber Array,光纤阵列)的封装实质用特定的封装夹具将光纤阵列放入V型槽基板中,使光纤阵列中的光纤一一进入V型槽基板中的槽中,然后用特定的胶,例如UV胶将其贴合在一起。其中的难点之一就是点胶前V型槽与光纤阵列的精确定位,这就要求光纤阵列板组装装置能够使阵列板上的V型槽与光纤阵列的各个面,线,点达到相当高的接触精度。图1为现有的光纤阵列封装的分解示意图,带状光纤13剥去涂覆层,露出裸光纤组成光纤阵列,光纤阵列的封装就是将光纤陈列在V型槽基板14上的V型槽中,裸光纤与V型槽精确定位,盖上盖板12,然后点胶,固化,完成封装过程。之后组装成图2所示的光纤阵列板。
目前,公知的国内生产组装阵列板的厂家所采用的设备是阵列板组装平台,组装阵列板的工艺流程是组装、点胶、烤胶,这三个工艺步骤在阵列板组装平台上一次完成,阵列板组装平台是奥康光通器件(中山)有限公司在1995年定型,现在国内生产组装阵列板的多数厂家所采用该阵列板组装机台或施与该组装机台相雷同的阵列板组装机台,阵列板组装平台由如下部件构成:光学平台及支架、三维精密调节架、UV光照射头,组装夹具和带状光纤夹组成,如图3所示,在组装过程中,带状光纤与阵列板被夹紧在二个不同的夹具上面,带状光纤夹在带状光纤夹5内,带状光纤夹固定在三维精密调节架4的Z轴上;阵列板夹在组装夹具3上面,二个夹具间彼此独立互不干涉,在光学显微镜或数码显微镜2的观察下,调整三维精密调节架4,使带状光纤进入阵列板的V型槽内,然后盖上盖板,经点胶、预烤胶(3分钟)后完成组装过程。其特点是将组装和点胶、烤胶,在阵列板组装机台上一次完成,此步骤较为繁琐,装配阵列板时间较长,由于组装、点胶、烤胶需要操作员一人独自完成,对其操作水平要求较高。此外点胶后需要较长的等待时间,工作效率不高。
此外,现有的用于压盖盖板的压头呈刀状,压力大小靠人工掌握不可调整,压力集中在盖板的一条线上,压力集中易出现裂纹,因此对员工的操作技能及熟练程度要求较高,产品组装精度低。
发明内容
本发明旨在提供一种光纤阵列板组装装置,应用该装置进行组装加工光纤阵列板,组装光纤阵列板更加简单,组装和点胶过程分步进行,提高了生产效率和良品率。为此,本发明还提供一种应用该装置的阵列板组装平台。
为了解决上述问题,本发明提供一种光纤阵列板组装装置,其特征在于包括:L型定位基座和夹具组件;
L型定位基座包括侧壁和底座;所述侧壁内侧固定连接有定位块,该侧壁内侧还连接有一与所述定位块平行的压块,该压块能够沿所述侧壁内侧水平移动,所述侧壁内侧还设置有卡接槽;所述底座上开设有一通孔,该通孔内设有升降部件和支撑部件;
夹具组件的两侧壁设有U型支架,该U型支架的底边与夹具组件的底面之间设有弹性部件,该U型支架的两端部之间设有玻璃压块,该夹具组件的一端部设有突出部;
所述突出部卡接在卡接槽中;所述升降部件经由支撑部件控制所述U型支架升降。
优选地,所述L型定位基座的侧壁上表面开设槽孔,所述压块的一端部设有压块扳手,该压块扳手穿入槽孔并从该槽孔中伸出。
优选地,所述支撑部件的一端为杆形部,另一端为台面部。
优选地,所述升降部件为凸轮机构,该凸轮机构中的凸轮的周面与所述支撑部件的一端抵接。
优选地,所述凸轮结构中的旋转轴的端部设有旋转手柄。
优选地,所述玻璃压块的上、下表面为平面。
优选地,所述夹具组件的上表面、并且位于所述玻璃压块的下方开设有定位槽。
优选地,所述底座的两侧壁上平行设置有两个夹具组件定位块,该夹具组件定位块的侧壁上设有锁定螺栓。所述锁定螺栓的端部上设有固定手柄。
本发明还提供一种光纤阵列板组装平台,包括:组装台,光学显微镜和光纤阵列板组装装置,所述光学显微镜和光纤阵列板组装装置设置在所述组装台上,所述光纤阵列板组装平台的特征在于:所述光纤阵列板组装装置为权利要求1至9中任意一项所述的光纤阵列板组装装置。
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