[发明专利]穿孔微型硅麦克风有效
| 申请号： | 201210085271.2 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102611976A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王云龙 | 申请（专利权）人： | 美国通用微机电系统公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 穿孔 微型 麦克风 | ||
1.一种穿孔微型硅麦克风，其特征是：包括
一浅波纹隔膜，并在所述浅波纹隔膜上形成若干隔膜穿孔；
一背板，所述背板上设置若干背板穿孔，所述背板穿孔形成于隔膜穿孔下方相对应的位置；
一基板，所述基板支撑所述背板和浅波纹隔膜；
及一绝缘层，所述绝缘层位于背板与基板间。
2.根据权利要求1所述的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述浅波纹隔膜的边缘与基板相连，以固定支撑在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述形成隔膜穿孔的浅波纹隔膜与形成背板穿孔的背板间形成用于传递缓慢变化环境压力的一低通滤波器。
4.根据权利要求1所述的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述浅波纹隔膜上支撑有一用于形成电容电极的导电薄膜，导电薄膜上设置与隔膜穿孔对应并连通的穿孔。
5.根据权利要求1所述的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述背板上设有开口。
6.根据权利要求1所述的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述支撑在浅波纹隔膜上的导电薄膜通过开口位于背板上。
7.一种穿孔微型硅麦克风，其特征是：包括
一浅波纹隔膜，并在所述浅波纹隔膜上形成若干隔膜穿孔；
一背板，所述背板上设置若干背板穿孔，所述背板穿孔形成于隔膜穿孔下方相对应的位置；
一基板，所述基板支撑所述背板和浅波纹隔膜；
一绝缘层，所述绝缘层位于背板与基板间；
及一环形圈，间隔并连接中心区的浅波纹隔膜及邻近所述中心区浅波纹隔膜对应的隔膜穿孔。
8.根据权利要求7的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述浅波纹隔膜的边缘与基板相连，以固定支撑在所述基板上。
9.根据权利要求7的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述形成隔膜穿孔的浅波纹隔膜与形成背板穿孔的背板间形成用于传递缓慢变化环境压力的一低通滤波器。
10.根据权利要求7的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述浅波纹隔膜上支撑有一用于形成电容电极的导电薄膜，导电薄膜上设置与隔膜穿孔对应并连通的穿孔。
11.根据权利要求7的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述背板上设有断流器。
12.根据权利要求7的穿孔微型硅麦克风，其特征是：所述支撑在浅波纹隔膜上的导电薄膜通过开口位于背板上。
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