[发明专利]用于探测集成电路的探针卡

权利要求书

1.一种器件，包括：

探针卡，包括：

芯片，包括：

半导体衬底；

测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括形成在所述半导体衬底上的器件，其中，所述器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组；以及

多个探针接触件，形成在所述芯片的表面上，并且电连接至所述测试引擎。

2.根据权利要求1所述的器件，还包括：测试设备，配置为探测集成电路，其中，所述测试设备电连接至所述测试引擎，并且配置为驱动所述测试引擎探测，以探测电连接至所述芯片的所述多个探针接触件的被测器件(DUT)。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述探针卡包括测试晶圆，其中，所述芯片是所述晶圆的多个芯片中之一。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述探针卡包括多个分立芯片，其中，每个所述芯片均包括附加测试引擎。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述芯片包括：

多个通孔，穿透所述半导体衬底；

多个焊盘，其中，所述多个焊盘和所述多个探针接触件位于所述半导体衬底的相对面上；以及

多个弹簧引脚，其中，所述多个弹簧引脚的后端电连接至所述多个焊盘。

6.根据权利要求5所述的器件，还包括：

被测器件(DUT)，电连接至所述芯片的所述多个探针接触件；以及

引导件，用于引导所述DUT与所述探针卡对准，其中，所述引导件安装至所述探针卡。

7.根据权利要求5所述的器件，其中，所述多个焊盘具有第一最小间距，所述第一最小间距等于或者大于所述多个探针接触件的第二最小间距。

8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述探针卡包括堆叠在所述芯片上的附加芯片，并且其中，所述附加芯片的电连接件被电连接至所述芯片的电连接件。

9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述芯片和所述附加芯片中的一个是完整晶圆的一部分，并且所述芯片和所述附加芯片中的另一个是分立芯片。

10.根据权利要求8所述的器件，其中，所述芯片是完整晶圆的一部分，并且所述附加芯片是分立芯片。

11.根据权利要求8所述的器件，其中，所述芯片是第一完整晶圆的一部分，并且所述附加芯片是第二完整晶圆的一部分，其中，所述第一完整晶圆接合至所述第二完整晶圆。

12.一种器件，包括：

探针卡，包括：

芯片，包括：

半导体衬底；

测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组的器件；

多个探针接触件，形成在所述芯片的表面上，并且电连接至所述测试引擎；

多个通孔，穿透所述半导体衬底；以及

多个弹簧引脚，其中，所述多个弹簧引脚的后端电连接至所述多个通孔。

13.一种方法，包括：

将探针卡的探针接触件与被测器件(DUT)的电连接件相接触，其中，所述探针接触件位于芯片的表面上，并且其中，所述芯片包括：

半导体衬底；

测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括选自无源器件、有源器件、及其组合的器件；以及

多个通孔，穿透所述半导体衬底，并且电连接至所述探针接触件；

以及

通过将信号发送至所述测试引擎对所述DUT实施探测。